3.應(yīng)用示范類
　　3.1工程機(jī)械大扭矩輪轂驅(qū)動關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用示范
　　研究內(nèi)容：構(gòu)建大扭矩輪轂驅(qū)動系統(tǒng)多變工況下的載荷譜，研究驅(qū)動行星齒輪傳動系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)方法;研究輪轂驅(qū)動系統(tǒng)多體動力學(xué)及可靠性，輪轂驅(qū)動系統(tǒng)熱平衡及傳動效率;研究輪轂驅(qū)動系統(tǒng)零部件制造工藝與關(guān)鍵技術(shù)，在大型工程機(jī)械中應(yīng)用示范。
　　考核指標(biāo)：載荷譜數(shù)據(jù)庫 1 個(gè)，設(shè)計(jì)分析軟件 1 套;大扭矩輪轂驅(qū)動系統(tǒng)扭矩≥1×106N·m ，減速比≥32，傳動效率≥90%。
　　3.2鋁合金承力結(jié)構(gòu)件擠壓鑄造成形技術(shù)及應(yīng)用示范
　　研究內(nèi)容：開發(fā)適合車輛承力結(jié)構(gòu)輕量化的鋁合金高性能擠壓鑄造成形關(guān)鍵技術(shù);建立鋁合金擠壓鑄造成形材料—工藝—組織—性能仿真模型和測試平臺;建立不同重量、形狀、尺寸的擠壓鑄造產(chǎn)品開發(fā)試驗(yàn)平臺;研究典型零件輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝優(yōu)化、性能評價(jià)技術(shù)，在車輛制造領(lǐng)域應(yīng)用示范。
　　考核指標(biāo)：擠壓鑄造產(chǎn)品開發(fā)試驗(yàn)平臺具備 0.05kg～ 30kg 或投影面積 10cm2～3000cm2 承力結(jié)構(gòu)件的擠壓鑄造能力; 鋁合金承力結(jié)構(gòu)件抗拉強(qiáng)度≥280MPa ， 屈服強(qiáng)度≥220MPa，延伸率≥8%;鑄件尺寸精度≥CT6 級;形成至少5種典型承力結(jié)構(gòu)件的擠壓鑄造成形工藝示范生產(chǎn)線。
　　3.3高強(qiáng)度鋁合金大型薄壁件精密鑄造技術(shù)及應(yīng)用示范
　　研究內(nèi)容：研究鋁合金精密鑄件控形控性方法及精密鑄件凝固控制技術(shù)、數(shù)字化精密鑄造技術(shù);研究鋁合金高真空壓鑄技術(shù);研制典型高強(qiáng)度鋁合金大型薄壁件，在航空航天、汽車等領(lǐng)域應(yīng)用示范。
　　考核指標(biāo)：鋁合金鑄件外形尺寸≥1.5m，300℃條件下抗拉強(qiáng)度≥185MPa、延伸率≥5%;大型鋁合金框架類鑄件關(guān)鍵尺寸精度 CT7～8 級，內(nèi)部質(zhì)量達(dá) I 類要求。鋁合金真空壓鑄型腔真空度≤10kPa，鑄件抗拉強(qiáng)度≥250MPa、延伸率≥10%;形成 3 種以上鋁合金關(guān)鍵部件的生產(chǎn)應(yīng)用示范。
　　3.4高性能光柵位移傳感器開發(fā)及應(yīng)用示范
　　研究內(nèi)容：研究玻璃、石英、金屬及陶瓷基底光柵的超長大幅面、可復(fù)制、高精度制造技術(shù);開發(fā)超精密、大幅面、多自由度、寬溫域的高性能系列光柵位移傳感器;研究超高細(xì)分技術(shù)、信號處理與融合技術(shù)以及系統(tǒng)集成技術(shù)。完成光柵傳感器的技術(shù)研發(fā)，并在精密制造和高端測量裝備中應(yīng) 用。
　　考核指標(biāo)：線位移納米光柵分辨率 0.1nm，精度 200nm， 光柵長度≥50mm;角位移光柵分辨率 0.01"，精度 0.2"，光柵幅面最大外徑 500mm;二維光柵分辨率 1nm，精度 1μm，光柵幅面 500mm×500mm ;寬溫域位移傳感器溫度范圍-60°C～ 1000°C，測量精度 0.2mm，光柵長度 20mm;產(chǎn)品成品率≥90%。
　　3.5工業(yè)儀表制造過程智能標(biāo)定系統(tǒng)開發(fā)及應(yīng)用示范
　　研究內(nèi)容：研究壓力和流量等儀表標(biāo)定環(huán)境智能控制技術(shù)及裝置;研究多批量、多品種儀表自適應(yīng)裝夾，儀表標(biāo)定系統(tǒng)參數(shù)自配置，儀表參數(shù)自修正等關(guān)鍵技術(shù);研制核心零部件自主可控的壓力和流量等儀表制造過程批量化智能標(biāo) 定系統(tǒng)。
　　考核指標(biāo)：壓力儀表批量標(biāo)定最大允許誤差 0.015%，溫度補(bǔ)償范圍覆蓋-40℃～80℃，單次溫度補(bǔ)償臺數(shù)≥50;流量儀表標(biāo)定系統(tǒng)最大允許誤差 0.2%，單次標(biāo)定臺數(shù)≥10;在 2 家以上儀表制造企業(yè)開展應(yīng)用示范。
　　3.6芯片封裝缺陷在線視覺檢測儀開發(fā)及應(yīng)用示范
　　研究內(nèi)容：研究自適應(yīng)多模式照明、光學(xué)自動對焦、高速圖像采集與處理、精準(zhǔn)定位與同步控制、圖像配準(zhǔn)與三維重構(gòu)、復(fù)雜缺陷識別分類等關(guān)鍵技術(shù)，研制高靈敏度半導(dǎo)體芯片封裝缺陷在線視覺檢測儀，開展應(yīng)用示范。
　　考核指標(biāo)：儀器檢測靈敏度優(yōu)于 0.5μm，最大檢測運(yùn)動速度 100mm/s，缺陷檢測準(zhǔn)確率≥99%;在 2 家以上芯片生產(chǎn)企業(yè)開展不少于 5 套樣機(jī)的應(yīng)用示范。