近年來，汽車電氣化是大勢所趨，汽車電氣化不只是引入純電動汽車，還是不斷地用電控技術取代傳統(tǒng)機械部件和機械繼電器，或者在某些情況下引入新的功能。

近年來，汽車電氣化是大勢所趨，汽車電氣化不只是引入純電動汽車，還是不斷地用電控技術取代傳統(tǒng)機械部件和機械繼電器，或者在某些情況下引入新的功能。

汽車大規(guī)模電氣化正在推動自動駕駛向更高級別發(fā)展，從中長期看，許多車輛可能被視為“無人駕駛出租車”。根據(jù)這一新的汽車駕駛概念，車門內(nèi)的所有功能都將實現(xiàn)自動化，例如，智能自動開門和防碰撞檢測。這些自動化系統(tǒng)將能檢測到行人或騎車人正在靠近汽車，并自動控制開門操作，以避免碰撞危險。未來車門內(nèi)還將裝先進的傳感器，用于檢測車門外的障礙物，防止車門被撞壞。

大趨勢的產(chǎn)生離不開專用半導體芯片的鋪路。這些芯片需要跟隨先進的電源管理概念，驅(qū)動從LED等毫瓦級的負載到瞬間耗散功率輕易達到200W的大功率直流電機。此外，汽車電子模塊還需要配備高度標準化的通信接口，例如，CAN和LIN物理層。

如何確定一個正確的系統(tǒng)架構，以合理的成本實現(xiàn)新功能，且不會影響質(zhì)量和性能，是汽車廠商面臨的一大挑戰(zhàn)。隨著軟硬件開發(fā)成本和復雜性不斷提高，跟上OEM廠商的性能和功能要求變得越來越困難。此外，OEM廠商還要求部署有成本效益的可擴展的解決方案，從低端車型擴展到高端汽車，在不同平臺和車型上分攤開發(fā)成本。

車門區(qū)電控模塊(圖1)是一個大家熟悉的受益于可擴展驅(qū)動方法的汽車系統(tǒng)，這個應用概念是用一顆IC驅(qū)動車門區(qū)的多個負載(門鎖電機、可調(diào)可折疊后視鏡、除霜器、車窗升降電機和LED、白熾燈等照明功能)?？蓴U展的驅(qū)動器，封裝和軟件全系兼容，適應車門電控模塊的多樣化要求，是車門區(qū)執(zhí)行機構的典型特征。

在過去10余年里，車用半導體廠商開發(fā)出了若干個車門執(zhí)行機構驅(qū)動器芯片，并隨著汽車電氣負載數(shù)量不斷增加，給這些產(chǎn)品增加了新功能，對封裝以及芯片制造技術和IP內(nèi)核進行了優(yōu)化。在車門區(qū)電子元器件中，除驅(qū)動芯片(圖2)外，還有一個電源管理IC，為電控單元提供更強的系統(tǒng)電源，包括各種待機模式和通信層(主要是LIN和/或HS CAN)。電源管理芯片通常集成兩個低壓差穩(wěn)壓器，為系統(tǒng)微控制器和外設負載(傳感器等外設)供電，還包含增強型系統(tǒng)待機功能，以及可設置的本地和遠程喚醒功能。