前面介紹的無線通訊系統(tǒng)后端(Back end)使用基頻晶片來處理數(shù)位訊號(hào)，前端(Front end)則所使用的積體電路(IC)大致上可以分為“射頻晶片”與“中頻晶片”兩大類，分別使用不同材料的晶圓制作：
中頻晶片(Intermediate Frequency，IF)：又稱為“類比基頻(Analog baseband)”，概念上就是“高頻數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器(DAC)”與“高頻類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)”，包括：調(diào)變器(Modulator)、解調(diào)器(Demodulator)，通常還有中頻放大器(IF amplifier)與中頻帶通濾波器(IF BPF)等，通常由矽晶圓制作的 CMOS 元件組成，可能是數(shù)個(gè)積體電路，其些可能整合成一個(gè)積體電路(IC)。
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