南方財經(jīng)全媒體見習記者張文卓、梁施婷 廣州報道 在智慧工廠內(nèi)，工業(yè)機器人身上攜帶的各種智能傳感器，充當著眼睛、耳朵的角色，時刻接收周圍環(huán)境的信息，并決策自身工作處在最佳狀態(tài)；在浩瀚宇宙中，航天器上大量的傳感器不斷向地面發(fā)送溫度、位置、速度、姿態(tài)等數(shù)據(jù)信息，空地信息實時交互并按照指令調(diào)整“身姿”……
從地面到太空，作為數(shù)據(jù)采集的源頭，智能傳感器是實現(xiàn)萬物互聯(lián)的基石，而它們之所以能夠出色地發(fā)揮作用，皆得益于一個強大的“大腦”——核心芯片。
長期以來，由于傳感器核心芯片的設計、生產(chǎn)被國外壟斷，加速推進關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)成為當務之急。創(chuàng)立于2003年的廣州奧松電子股份有限公司（下稱：奧松電子），很早便意識到智能傳感器元器件生產(chǎn)制造自主可控的必要性。
經(jīng)過近20年的發(fā)展，奧松電子已經(jīng)成為國內(nèi)領先應用MEMS（微機電系統(tǒng)）半導體工藝技術(shù)生產(chǎn)傳感器特色芯片的高新技術(shù)企業(yè)，實現(xiàn)了多項技術(shù)的突破，成功改寫了我國多款智能傳感器芯片完全依賴國外進口的被動局面。近年來，奧松電子還充分發(fā)揮垂直整合制造（IDM）的優(yōu)勢，積極拓展傳感器芯片代工業(yè)務，與多家機構(gòu)聯(lián)合開發(fā)制造MEMS芯片，助力“中國芯”加速突圍。
當前，廣東正全面推進“廣東強芯”工程，如何提升廣東芯片制造能力？突破半導體與集成電路發(fā)展瓶頸？日前，廣州奧松電子股份有限公司副總經(jīng)理陳新準接受南方財經(jīng)全媒體記者（下稱：南方財經(jīng)）專訪。
他認為，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)需要合力培育，行業(yè)龍頭需聯(lián)手上下游企業(yè)集體突圍，多方合力方能發(fā)揮“1+1+1>3”的作用；同時，加快公共技術(shù)服務平臺的建設對于發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)也至關(guān)重要。廣東通過實施“廣東強芯”工程，加快夯實半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)的“四梁八柱”，打造我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極。
率先采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式
南方財經(jīng)：奧松電子在研發(fā)、生產(chǎn)和應用方面實現(xiàn)了哪些突破？在這個過程中，如何破解資金、技術(shù)、人才等難題？
陳新準：奧松電子的核心技術(shù)是研發(fā)制造智能傳感器芯片。國內(nèi)目前擁有芯片研發(fā)制造能力的企業(yè)還比較少，奧松電子一定程度上彌補了國產(chǎn)傳感器芯片的短板。奧松電子作為集設計研發(fā)、芯片制造、封裝測試以及終端應用為一體的MEMS智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈（簡稱IDM）企業(yè)，這種運作模式在國內(nèi)的智能傳感器領域非常稀少。基于IDM模式，奧松電子對客戶需求快速響應，在短期內(nèi)完成從研發(fā)到應用的整個流程，這是我們最核心的優(yōu)勢。
盡管近年來國內(nèi)在智能傳感器領域發(fā)展較快，但由于起步時間晚，該領域仍面臨不少發(fā)展瓶頸，包括儲備人才不足、生產(chǎn)裝備落后、研發(fā)經(jīng)驗不足、工藝制造經(jīng)驗較少等，整體上還有很大追趕空間。
奧松電子采用多種方式來破解這些難題。公司創(chuàng)立近20年，經(jīng)營情況穩(wěn)定、盈利能力良好，智能傳感器的全產(chǎn)業(yè)鏈模式讓奧松電子在市場上獲得了非常強的競爭力；同時還擁有一支近200名工程師組成的專職研發(fā)團隊，包含近30人的海歸博士及碩士研究生。此外，奧松電子也積極與國內(nèi)高校和研究院進行產(chǎn)學研合作，打造現(xiàn)代化集成電路人才培育基地，引進半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新型綜合性應用人才。
南方財經(jīng)：目前，奧松電子已經(jīng)形成了比較成熟的產(chǎn)學研合作模式，這個模式是如何發(fā)揮作用的？
陳新準：公司建立了多種產(chǎn)學研合作模式。一是共建人才培養(yǎng)機制。目前，奧松電子已與華南理工大學、中山大學、電子科技大學、北京理工大學等眾多國內(nèi)知名高校建立了人才聯(lián)合培養(yǎng)機制，為在校生提供實習平臺，從智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)對學生進行培養(yǎng)，讓教學內(nèi)容與產(chǎn)業(yè)發(fā)展深度結(jié)合。同時，我們也會深度挖掘優(yōu)質(zhì)人才，為未來科技創(chuàng)新儲備有生力量。
二是聯(lián)合研發(fā)項目。奧松電子會針對某一項產(chǎn)品或技術(shù)，與高校、科研單位的研發(fā)團隊聯(lián)合研發(fā)，充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢，加速科技成果的轉(zhuǎn)化。目前，奧松電子與高校、科研單位之間的產(chǎn)學研合作涉及芯片設計、芯片制造、半導體新材料的開發(fā)、智能傳感器的研發(fā)及設計等多個領域。
南方財經(jīng)：國內(nèi)的大部分MEMS廠家以設計為主，奧松電子為什么會選擇IDM垂直整合制造這一模式？
