穿戴式裝置供應(yīng)商面臨的大挑戰(zhàn)之一是“黏著度”。先前面世的新裝置，通常一旦失去新鮮感，即遭束之高閣，說(shuō)明它們對(duì)使用者來(lái)說(shuō)沒(méi)有非用不可的吸引力。要解決此問(wèn)題，制造商必須不斷在關(guān)鍵需求上著力，開(kāi)發(fā)出讓使用者真正愛(ài)不釋手的產(chǎn)品。

智慧型手機(jī)市場(chǎng)的演進(jìn)證實(shí)了這點(diǎn)。早期行動(dòng)電話只適合安裝在車內(nèi)，接著演變至放入公事包，然后到口袋，現(xiàn)在則可將一支功能齊全的智慧型手機(jī)戴在手腕上。

一直以來(lái)，尺寸在縮減，電池使用時(shí)間在延長(zhǎng)，功能在升級(jí)，才來(lái)到了人們現(xiàn)今使用的先進(jìn)裝置，手機(jī)裝置已成為人們常用的隨身配備。

穿戴式市場(chǎng)已發(fā)展了很長(zhǎng)時(shí)間，但仍將遵循類似的軌跡發(fā)展，讓裝置變得更小、更智慧和更省電，直到人們讓穿戴式裝置完全整合到日常生活中。

低功耗/小封裝DSP助力　穿戴裝置音訊功能更強(qiáng)大

不令人意外的是，某些關(guān)鍵需求開(kāi)始引導(dǎo)穿戴式裝置朝輕薄短小的相反方向發(fā)展。

更強(qiáng)大的功能帶來(lái)更精密的軟體、更大的記憶體、更多的感測(cè)器(這要空間和電源來(lái)運(yùn)行)以及更直覺(jué)的使用介面，這使得穿戴式裝置需要更多按鈕和空間。這些類似的挑戰(zhàn)見(jiàn)諸于許多技術(shù)領(lǐng)域，但對(duì)于可穿戴市場(chǎng)最是敏感關(guān)鍵。

目前市場(chǎng)上已有許多封裝十分精巧，尺寸約在1平方毫米的麥克風(fēng)解決方案可供選擇。再加上低功耗、高功能的DSP，整體方案將變得更有吸引力。

舉例而言，安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)的低功耗、較高解析度音訊處理系統(tǒng)--LC823450(如圖1與圖2所示)，可以作為有利的音訊技術(shù)，用于微型穿戴式裝置的錄音和播放功能。

圖1

圖2