這一些列的收購完成后，形成了臺灣，中國大陸，美國三強的局面。

這其中，美國安靠發(fā)展速度是最慢的，而且規(guī)模是最小的；更重要的是，集成電路設(shè)計業(yè)和制造業(yè)在逐漸向東亞集中，例如臺積電、聯(lián)電、中芯國際、三星、海力士等，因此安靠的競爭形勢較為不利。

以后主要還是中國大陸企業(yè)和臺灣企業(yè)的競爭。

預計中國大陸集成電路本土封測企業(yè)將會繼續(xù)高速增長，為什么？以長電科技為例，第一點是技術(shù)上的差距已經(jīng)逐漸拉平，中國產(chǎn)業(yè)升級呈現(xiàn)非常明顯的規(guī)律，一旦技術(shù)差距被抹平，基本就是份額大幅提升的時候。實際上今年以來大陸各大封測公司的超高增速都證明了這一點。大陸和臺灣企業(yè)在技術(shù)上已經(jīng)不存在代差。

長電科技的封裝技術(shù)專利數(shù)量，在中國和美國都是同行業(yè)第一位，其中先進封裝技術(shù)專利超過了67%。一家中國公司在美國申請專利數(shù)量排在全球同行第一位，這是非常罕見的。

圖5為2017年5月研究機構(gòu)Yole Développement發(fā)布的《先進封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2017版》報告，在先進封裝晶圓（區(qū)別于傳統(tǒng)封裝方式）份額方面，長電科技以7.8%超過日月光、安靠（Amkor）、臺積電及三星等，成為全球第三，僅次于英特爾和硅品。

報告指出，在2016~2022年期間，在先進晶圓封裝領(lǐng)域，F(xiàn)an-out（扇出型）是增長速度最快的先進封裝平臺，增長速度達到了36%，緊隨其后的是2.5D/3D TSV平臺，增長速度為28%。

至2022年，扇出型封裝的市場規(guī)模預計將超過30億美元，而2.5D/3D TSV封裝的市場規(guī)模到2021年預計將達到10億美元。

也就是說，F(xiàn)an-out技術(shù)將在先進晶圓封裝技術(shù)中逐漸成為主流。而長電科技在公司財務(wù)報告里面非常清楚寫明——“封裝技術(shù)領(lǐng)先：Fanout（eWLB）和SiP成為本公司兩大先進封裝技術(shù)的突出亮點，不僅在技術(shù)上而且在規(guī)模上都處于全球領(lǐng)先地位?！?

長電科技這么說是有底氣的，他們是全球第一家量產(chǎn)12英寸晶圓Fan out技術(shù)的廠家。另外，Sip技術(shù)就是系統(tǒng)級封裝，將多種不同功能的芯片封裝到同一個封裝。高階Sip技術(shù)的導入，2017年上半年長電科技韓國實現(xiàn)了營業(yè)收入16.44億元人民幣，盡管凈利潤仍為虧損的-6,818.11萬元，但與上年同期建設(shè)期相比減虧3,882萬元。

由于韓國兩大半導體公司就是三星和海力士，收購星科金朋后，長電科技事實上已經(jīng)成為三星或者海力士的供應(yīng)商。

同時，長電科技也將高端SIP技術(shù)往國內(nèi)本部工廠進行轉(zhuǎn)移。通過收購獲得了先進技術(shù)和國際客戶，這是值得的。

但是，國外子公司減虧仍然是長電科技面臨的重任，目前長電科技依然是國內(nèi)盈利，國外虧損的模式，不過總體趨勢是盈利在大幅改善，一旦國外工廠的巨虧實現(xiàn)扭轉(zhuǎn)，長電科技將會迎來高利潤率時代。

這也是對國內(nèi)封裝企業(yè)看好的第二個原因，他們已經(jīng)不只是依賴國產(chǎn)集成電路設(shè)計和制造的發(fā)展，同時也擁有了大量國際客戶，國際也在不斷增長，實際上，高通公司也投資了中芯長電。

第三點，國產(chǎn)封測廠家不僅已經(jīng)在體量上形成了規(guī)模效應(yīng)，而且在戰(zhàn)略上以長電科技為首已經(jīng)融入了國家隊，組成了兵團作戰(zhàn)體系，從第一大股東和第三大股東分別是中芯國際和大基金就可以看出來，像長電科技的發(fā)展，必然會得到來自中芯國際的強有力的支持，你是中芯國際，封裝訂單會優(yōu)先給長電科技，這會產(chǎn)生制造和封裝良好的聯(lián)動效應(yīng)。

在國家隊的安排下，中國的封測企業(yè)還開始進行組團研發(fā)，中科院微電子所和封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方等9家單位共同投資建立的華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心，共同開展系統(tǒng)級封裝/集成先導技術(shù)研究，研究領(lǐng)域包括2.5D/3D硅通孔(TSV)互連及集成關(guān)鍵技術(shù)、晶圓級高密度封裝技術(shù)、SiP產(chǎn)品應(yīng)用以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗證、改進與研發(fā)。

目前已建成完整的12英寸(兼容8英寸)中道工藝生產(chǎn)加工平臺和微組裝平臺、擁有兩個工程類研發(fā)中心和三個公共技術(shù)服務(wù)平臺，具有12英寸晶圓TSV制造技術(shù)能力和細節(jié)距微凸點制造能力以及先進封裝微組裝能力，同時具備芯片的前端測試和可靠性分析能力，以及先進封裝設(shè)計仿真能力。

第四點：國產(chǎn)集成電路的設(shè)計和制造發(fā)展，也可以讓國產(chǎn)封測廠家從中受益。