MEMS傳感器行業(yè)主要上市公司：目前國(guó)內(nèi)MEMS傳感器行業(yè)的上市公司主要有歌爾股份(002241)、賽微電子(300456)、士蘭微(600460)、華潤(rùn)微(688396)、高德紅外(002414)等。
本文核心數(shù)據(jù)：出貨量排名、產(chǎn)能、營(yíng)業(yè)收入、毛利率、研發(fā)投入強(qiáng)度
1、中國(guó)MEMS傳感器行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對(duì)比
MEMS傳感器龍頭企業(yè)高德紅外(002414)和睿創(chuàng)微納(688002)均掌握了紅外成像系統(tǒng)的關(guān)鍵元件——紅外MEMS芯片核心技術(shù)。然而，睿創(chuàng)微納(688002)尚不具備芯片制造能力，在晶圓加工環(huán)節(jié)還需要委外加工，因此造成了成本上的劣勢(shì)。
從生產(chǎn)線布局來看，高德紅外(002414)的產(chǎn)能布局較廣，且是國(guó)內(nèi)唯一民營(yíng)武器總體設(shè)計(jì)企業(yè)，整體的競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。從2020年?duì)I業(yè)收入和毛利率來看，高德紅外(002414)的經(jīng)營(yíng)效益更優(yōu)，盈利能力更強(qiáng)。
注：高德紅外核心業(yè)務(wù)披露口徑為紅外熱成像儀及綜合光電系統(tǒng)，睿創(chuàng)微納核心業(yè)務(wù)披露口徑為紅外熱成像，兩者均包含MEMS傳感器組件。
2、高德紅外-MEMS傳感器布局歷程
高德紅外專注于紅外領(lǐng)域20余年，逐步完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局及國(guó)防領(lǐng)域的跨越式發(fā)展。高德紅外從2003年因狙擊“非典”一站成名后，迅速打開國(guó)內(nèi)紅外熱成像市場(chǎng)，并于2010年登陸深交所。2013年創(chuàng)立高芯科技，打破海外技術(shù)封鎖，實(shí)現(xiàn)紅外探測(cè)器的國(guó)產(chǎn)化;2016年以來，先后成立子公司軒轅智駕、高德智感、微機(jī)電與傳感工業(yè)技術(shù)研究院，從上游核心技術(shù)研發(fā)到下游應(yīng)用領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈布局;2020年年底，高德紅外取得某類完整裝備系統(tǒng)總體科研與生產(chǎn)資質(zhì)，真正實(shí)現(xiàn)從配套向總體的跨越。
3、高德紅外：MEMS傳感器業(yè)務(wù)布局及運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
——產(chǎn)業(yè)鏈布局：全產(chǎn)業(yè)鏈布局，自主化程度高
從高德紅外的產(chǎn)業(yè)鏈布局來看，高德紅外進(jìn)行了MEMS傳感器的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，從上游來說，旗下高德微機(jī)電與傳感工業(yè)技術(shù)研究院(基地正在建設(shè)中，預(yù)計(jì)于2022年運(yùn)行)主要從事MEMS技術(shù)及封裝技術(shù)的研發(fā)。中游高芯科技主要生產(chǎn)紅外探測(cè)器及機(jī)芯，高德紅外的主營(yíng)產(chǎn)品紅外芯片及相關(guān)組件均為微機(jī)電相關(guān)產(chǎn)業(yè)核心零部件。下游布局廣泛，涉及消費(fèi)電子、軍事、汽車等各領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品。
整體來看，高德紅外通過全產(chǎn)業(yè)鏈布局，以期逐漸擺脫國(guó)外MEMS芯片的掣肘，自主化程度不斷提高。
——生產(chǎn)線布局：利用現(xiàn)有產(chǎn)能擴(kuò)充晶圓級(jí)制造
高德紅外是國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)具備三條生產(chǎn)線、最先進(jìn)超晶格探測(cè)器生產(chǎn)能力的紅外企業(yè)，在非制冷、碲鎘汞、II類超晶格三個(gè)探測(cè)器的技術(shù)領(lǐng)域里，掌握自主可控的探測(cè)器。
目前已擁有的三條生產(chǎn)線分別為：8英寸0.11微米批產(chǎn)型氧化釩(Vox)非制冷紅外探測(cè)器、8英寸0.5微米的碲鎘汞(MCT)制冷紅外探測(cè)器和8英寸0.5微米的二類超晶格(T2SL)制冷紅外探測(cè)器生產(chǎn)線。
2020年9月公司發(fā)布公告，擬通過定向增發(fā)方式募集資金25億元用以擴(kuò)張高端紅外芯片產(chǎn)能，布局新興產(chǎn)業(yè)，進(jìn)一步提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力及產(chǎn)業(yè)化實(shí)力。具體來看，新建項(xiàng)目主要集中在芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化方面，重點(diǎn)在晶圓級(jí)生產(chǎn)線的布局，三個(gè)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，年產(chǎn)能將突破7000萬支。
——技術(shù)布局：晶圓級(jí)制造是重點(diǎn)
