常規(guī)的可穿戴設(shè)備產(chǎn)品通常由屏幕、芯片、無線通信、傳感器這些關(guān)鍵元器件組成。大部分的初創(chuàng)公司為了在這一浪潮中能獲取“利益”，通常選擇供應(yīng)鏈整合、組裝的方式。普遍的方式是找一個方案設(shè)計方提供產(chǎn)品技術(shù)方案，然后選購芯片、傳感器、顯示屏、無線通信等模塊，再找設(shè)計公司對外觀進行設(shè)計、開發(fā)，再自定義設(shè)計一款APP，租用第三方服務(wù)器，拼拼湊湊就完成了一款產(chǎn)品。更簡單的一做法則是直接找現(xiàn)成的OEM廠家，換上自己的商標(biāo)就出來了一款可穿戴設(shè)備。這種整合的產(chǎn)品開發(fā)方式，形成的結(jié)果就是今天大家所認(rèn)為的：產(chǎn)品同質(zhì)化，而且缺少“痛點”技術(shù)。

而作為核心要件的可穿戴設(shè)備芯片，更是面臨著缺失狀態(tài)，致使很多廠家為了快速進入市場而采用手機芯片。這結(jié)果就是以犧牲產(chǎn)品的美感與性能為代價，搞出了很多迷你版的類手機產(chǎn)品。因為可穿戴設(shè)備相比于手機體積更小，而當(dāng)前的電池技術(shù)又難以支持手機芯片的功耗。

雖然由可穿戴設(shè)備趨勢所帶來的產(chǎn)業(yè)火爆引起了諸多的芯片廠家重視，一些國際芯片巨頭紛紛推出了專屬的可穿戴芯片，這對于緩減、改善可穿戴設(shè)備的性能起到推動作用，但還不能徹底改善與滿足可穿戴設(shè)備個性化的需求。這其中，一方面是由于芯片廠商缺乏可穿戴設(shè)備的行業(yè)經(jīng)驗與使用經(jīng)驗;另外一方面是可穿戴設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，產(chǎn)品與理念的創(chuàng)新速度超過了芯片的發(fā)展速度。

造“芯”行動蘊藏價值潛力

隨著可穿戴設(shè)備的不斷延伸、應(yīng)用，市場經(jīng)驗的積累將有效推動芯片的發(fā)展。同時，諸多國際巨頭的進入，以及國際芯片巨頭的重視，可穿戴設(shè)備的“缺芯”問題將會逐步得到解決。而要想更快地解決目前可穿戴設(shè)備的缺芯之痛，一方面需要各芯片廠商的努力，另外一方面則還需要給予一些時間。

在我看來，未來的可穿戴設(shè)備芯片將會更加小型化、集成化，并且會是基于芯片平臺進行定制、個性的融合，開源也將會是未來芯片的主流。

從整個產(chǎn)業(yè)的國際分工層面來看，基于可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的芯片是物聯(lián)網(wǎng)時代的一次新的產(chǎn)業(yè)分工機會，這其中蘊藏著巨大的價值潛力，也是國內(nèi)企業(yè)抓住下一輪商業(yè)浪潮，并建立核心技術(shù)的一次商業(yè)機會。盡管目前專屬可穿戴設(shè)備的芯片并不完善，但不少企業(yè)已經(jīng)在探索、開發(fā)、優(yōu)化各自的芯片平臺，以打造屬于可穿戴設(shè)備的專屬芯片。

可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)缺“芯”有點痛，要想解決這個痛，需要更多的企業(yè)、資本來助力推動。對于行業(yè)企業(yè)來說，與其在當(dāng)前的終端產(chǎn)品同質(zhì)化上斗得你死我活，還不如聚焦產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)環(huán)節(jié)進行攻克，而芯片才是真正決定著可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的核心價值。