不過(guò)，有分析師認(rèn)為，與前幾年電動(dòng)汽車需求增速相比，從2023年開(kāi)始電動(dòng)汽車的銷量已呈現(xiàn)出放緩的勢(shì)頭。而2024年這一放緩趨勢(shì)或?qū)⒊掷m(xù)。由此可見(jiàn)，主要市場(chǎng)芯片庫(kù)存增加，汽車行業(yè)疲軟的初步跡象加劇了工業(yè)持續(xù)疲軟。

當(dāng)然，汽車芯片也有一些有利的市場(chǎng)因素。2023年底，中國(guó)已經(jīng)在推進(jìn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路的試點(diǎn)工作，L3級(jí)別智能駕駛也將逐步放開(kāi)。這意味著單車芯片需求數(shù)量和性能需求均將有所提升。同時(shí)，最近幾年，汽車芯片整體供給已經(jīng)得到保證，甚至進(jìn)入相對(duì)過(guò)剩的階段，但結(jié)構(gòu)性的短缺也仍然存在。

不過(guò)，在全球政治地緣、貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)等因素影響下，芯片供給不確定性的風(fēng)險(xiǎn)仍然很大。同時(shí)，在前幾年缺芯的陰霾下，全球主要半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)家或地區(qū)均加大了本土化供給能力，這勢(shì)必進(jìn)一步增加了產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。也就說(shuō)，未來(lái)汽車芯片結(jié)構(gòu)性緊缺和產(chǎn)能過(guò)剩將同時(shí)存在，但汽車作為一個(gè)系統(tǒng)化的工程，一旦某種芯片短缺就會(huì)導(dǎo)致汽車成本上漲，整車產(chǎn)量下滑，而產(chǎn)能過(guò)剩也將從另外一個(gè)層面降低芯片企業(yè)的市場(chǎng)營(yíng)收。

華爾街機(jī)構(gòu)Jefferies表示，考慮到2024年上半年汽車和工業(yè)芯片需求的下降幅度可能進(jìn)一步擴(kuò)大，以及全球宏觀經(jīng)濟(jì)下半年的復(fù)蘇速度可能不及預(yù)期，意法半導(dǎo)體的收入前景可能存在進(jìn)一步的風(fēng)險(xiǎn)。