2023年已經(jīng)過半，在全球芯片市場低迷，以及美國限制政策的雙重作用下，中國半導(dǎo)體業(yè)在上半年的表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率發(fā)展到了什么水平？下面具體介紹一下。

中國國家統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年前兩個(gè)月，中國芯片產(chǎn)量同比下降17%，芯片進(jìn)口量下降26.5%，出口下降20.9%。而隨著國產(chǎn)化浪潮漸起，以及芯片市場供過于求開始向供需平衡轉(zhuǎn)變，中國芯片產(chǎn)量逐漸增加，工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年前5個(gè)月，我國芯片產(chǎn)量達(dá)到1401億個(gè)，同比增長0.1%。

近期，中國海關(guān)總署披露的全國進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表顯示，今年1-6月，中國芯片進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口總額同比都明顯減少，其中，進(jìn)口數(shù)量為2277.7億個(gè)，同比減少18.5%，進(jìn)口總額為1626.09億美元，同比減少了22.4%。

與此同時(shí)，上半年，中國共出口芯片1275.8億個(gè)，同比減少了10%。

可見，上半年本土芯片產(chǎn)量同比略有增加，但進(jìn)出口總量都明顯減少。總體來看，喜憂參半，中國本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)還需要繼續(xù)努力，才能更加自如地應(yīng)對各種變化帶來的負(fù)面影響。

01\中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展和變化

下面就從半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)和制造等環(huán)節(jié)入手，看一看近半年來中國本土相關(guān)企業(yè)和產(chǎn)品取得的進(jìn)步，以及存在的問題和不足之處。

首先看半導(dǎo)體設(shè)備。

根據(jù)中國本土晶圓廠設(shè)備采購數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，結(jié)果顯示，截至6月，去膠設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到 90%以上，代表廠商是屹唐半導(dǎo)體；清洗設(shè)備國產(chǎn)化率約為58%，代表廠商是盛美、北方華創(chuàng)和至純科技；刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率約為44%，代表廠商是中微公司、北方華創(chuàng)和屹唐半導(dǎo)體；CMP設(shè)備國產(chǎn)化率為32%，代表廠商是華海清科；熱處理設(shè)備國產(chǎn)化率約為25%，代表廠商是北方華創(chuàng)和屹唐半導(dǎo)體；CVD設(shè)備國產(chǎn)化率為29%，代表廠商是北方華創(chuàng)和拓荊科技；PVD 設(shè)備國產(chǎn)化率為 10%；涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化率為29%，代表廠商是芯源微；離子注入機(jī)國產(chǎn)化率為7%，代表廠商是萬業(yè)企業(yè)（凱世通）；量測設(shè)備國產(chǎn)化率為4%，代表廠商是精測電子。此外，28nm制程光刻設(shè)備也實(shí)現(xiàn)了零的突破。

從半導(dǎo)體設(shè)備招投標(biāo)情況來看，今年6月，可統(tǒng)計(jì)中標(biāo)設(shè)備數(shù)共計(jì)21臺(tái)，同比增長65.63%，其中，薄膜沉積設(shè)備3臺(tái)，輔助設(shè)備12臺(tái)，檢測設(shè)備4臺(tái)，刻蝕設(shè)備1臺(tái)，真空設(shè)備1臺(tái)。6月，北方華創(chuàng)、正帆科技、上海精測、武漢精測、上海微電子都有設(shè)備中標(biāo)。

上半年1-6月，可統(tǒng)計(jì)設(shè)備中標(biāo)數(shù)共計(jì)254臺(tái)，同比下降37.90%，其中，薄膜沉積設(shè)備中標(biāo)38臺(tái)，同比增長80.95%，輔助設(shè)備16臺(tái)，同比減少60.98%，高溫?zé)Y(jié)設(shè)備17臺(tái)，同比增長112.50%，光刻設(shè)備1臺(tái)，同比持平，檢測設(shè)備139臺(tái)，同比減少33.18%，刻蝕設(shè)備21臺(tái)，同比減少61.11%，拋光設(shè)備3臺(tái)，同比減少40.00%，清洗設(shè)備1臺(tái)，熱處理設(shè)備12臺(tái)，同比減少7.69%，真空設(shè)備4臺(tái)，同比增長33.33%。

總體來看，半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率依然偏低，且由于上半年芯片市場很低迷，晶圓廠產(chǎn)能利用率不足，導(dǎo)致采購設(shè)備意愿不足，國產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)數(shù)量同比呈下降態(tài)勢，不知道這種狀況在下半年會(huì)不會(huì)明顯好轉(zhuǎn)。

下面看一下芯片設(shè)計(jì)。

相對于在芯片制造方面與國際先進(jìn)水平存在的差距，中國芯片設(shè)計(jì)能力并不弱，也一直在進(jìn)步。中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與國際大廠之間的差距，主要體現(xiàn)在對EDA工具、IP和制程工藝的依賴程度，例如，使用同樣一款較為先進(jìn)的EDA工具，國際大廠都夠在18個(gè)月內(nèi)設(shè)計(jì)出一款較為成熟的7nm芯片，且能取得較高的流片成功率，而中國排名靠前的設(shè)計(jì)公司，使用同樣的工具，只能設(shè)計(jì)出14nm的芯片，且流片成功率與國際先進(jìn)大廠之間也存在差距。

在提升設(shè)計(jì)水平，積累更多設(shè)計(jì)know-how認(rèn)知方面，中國本土設(shè)計(jì)公司一直在努力。與此同時(shí)，本土芯片采購企業(yè)將更多的訂單給到了本土芯片公司，使得中國芯片設(shè)計(jì)公司有了更多在市場上歷練的機(jī)會(huì)，這對于磨練設(shè)計(jì)水平很有幫助。

IP方面，受美國限制政策影響，國外高端IP進(jìn)口到中國大陸市場的難度越來越大，國內(nèi)IP短板在這種形勢下凸顯出來，同時(shí)也激發(fā)了中國本土半導(dǎo)體IP企業(yè)的發(fā)展動(dòng)力，一批新勢力涌現(xiàn)出來。

高速SerDes接口IP已成為以數(shù)據(jù)中心為代表的HPC應(yīng)用的關(guān)鍵，這方面的本土代表企業(yè)是芯動(dòng)科技，該公司可提供16/32/56/64Gbps多標(biāo)準(zhǔn)SerDes解決方案，25G/32Gbps SerDes已經(jīng)量產(chǎn)，56Gbps SerDes已經(jīng)發(fā)布。另一家公司牛芯半導(dǎo)體則推出了25/28/32Gbps的SerDes IP。此外，燦芯、和芯微可提供1.25Gbps-12.5Gbps多速率SerDes IP，銳成芯微、納能微電子也有各種SerDes IP產(chǎn)品。

與Chiplet相關(guān)的接口IP方面，芯動(dòng)科技和芯原微電子已經(jīng)推出了相關(guān)產(chǎn)品。芯原是中國大陸首批加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的公司，推出了基于Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)的高端應(yīng)用處理器平臺(tái)，該平臺(tái)12nm SoC版本已經(jīng)完成流片，正在進(jìn)行Chiplet版本的迭代。