財(cái)聯(lián)社5月24日訊（編輯 劉蕊）據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，按第一季度收入計(jì)算，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠“一哥”中芯國(guó)際首次超越格羅方德和聯(lián)華電子，躍升全球第三大芯片代工企業(yè)。
中芯國(guó)際躍升全球第三大芯片代工商
報(bào)告顯示，今年第一季度，中芯國(guó)際在全球占據(jù)的市場(chǎng)份額為6%，高于去年的5%，超越了格芯和聯(lián)華電子，成為全球第三大芯片代工廠商。
全球芯片代工市場(chǎng)份額排名
這使得中芯國(guó)際僅次于臺(tái)積電和三星電子——這兩家公司在第一季度的市場(chǎng)份額分別為62%和13%。
Counterpoint Research周三發(fā)布的報(bào)告顯示：“中芯國(guó)際的季度業(yè)績(jī)超出了市場(chǎng)預(yù)期，隨著中國(guó)對(duì)CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯(lián)網(wǎng)芯片和顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDIC）應(yīng)用的需求開始復(fù)蘇，中芯國(guó)際在2024年第一季度的代工收入市場(chǎng)份額首次穩(wěn)居第三位?！?
中芯國(guó)際生產(chǎn)的芯片廣泛應(yīng)用于汽車、智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等領(lǐng)域。根據(jù)公司財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際今年第一季度營(yíng)收125.94億元（約合17.5億美元），同比增長(zhǎng)19.7%，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，創(chuàng)下歷史同期次高紀(jì)錄（僅低于2022年第一季度的18.42億美元）。
全球芯片代工市場(chǎng)份額
該公司在財(cái)報(bào)中表示，營(yíng)收快速增長(zhǎng)的原因是客戶囤積芯片。他們透露，該季度超過(guò)80%的收入來(lái)自中國(guó)客戶。由于需求強(qiáng)勁，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)第二季度收入將較第一季度增長(zhǎng)5%至7%。
科技咨詢公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)消耗了全球近50%的半導(dǎo)體，是全球最大的消費(fèi)電子設(shè)備組裝市場(chǎng)。Counterpoint Research在報(bào)告中寫到：“隨著補(bǔ)庫(kù)存趨勢(shì)的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)中芯國(guó)際第二季度將繼續(xù)增長(zhǎng)，與上次財(cái)報(bào)電話會(huì)議中給出的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)指引相比，2024年中芯國(guó)際可能會(huì)增長(zhǎng)15%左右?！比虼ば袠I(yè)收入連續(xù)放緩
Counterpoint Research還在報(bào)告中寫到，今年第一季度，全球代工行業(yè)的收入環(huán)比下降了約5%，但同比增長(zhǎng)了12%。
他們指出，全球代工行業(yè)收入的連續(xù)環(huán)比下降，不僅僅是由于季節(jié)性影響，還由于智能手機(jī)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)應(yīng)用等人工智能以外領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求復(fù)蘇放緩。
此前臺(tái)積電高管也曾表示，他們觀察到市場(chǎng)對(duì)非人工智能需求復(fù)蘇緩慢，因此臺(tái)積電已將2024年邏輯半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)期增長(zhǎng)率從10%以上下調(diào)至10%。
