《科創(chuàng)板日報》7月14日訊（記者 張洋洋 特約記者 陳俊清）7月11日-13日，2024中國檢測技術與半導體應用大會暨半導體分析檢測儀器與設備發(fā)展論壇在上海成功舉辦。
這場半導體行業(yè)盛會由中國技術創(chuàng)業(yè)協(xié)會、上海市經濟和信息化委員會、上海市科學技術協(xié)會、上海虹橋國際中央商務區(qū)管委會、上海市閔行區(qū)人民政府指導，國家集成電路創(chuàng)新中心、上海市儀器儀表行業(yè)協(xié)會、財聯社主辦，復旦大學光電研究院、復創(chuàng)芯、科創(chuàng)板日報、上海南虹橋投資開發(fā)（集團）有限公司、上海段和段（虹橋國際中央商務區(qū)）律師事務所承辦。
本次盛會匯聚了來自政府、學界、企業(yè)界等500多名人士，旨在提高產品質量，針對先進半導體材料、薄膜、器件、芯片等工藝控制和精確測試、測量分析技術，以及創(chuàng)新鏈、供應鏈合作機遇進行探討交流。
開幕式上，中國工程院院士莊松林、上海虹橋國際中央商務區(qū)管委會副主任李康弘、國家集成電路創(chuàng)新中心副總經理沈曉良等作了致辭。
復旦大學光電研究院院長、中國科學院院士褚君浩，中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長兼封測分會秘書長，西安交通大學微電子行業(yè)校友會秘書長徐冬梅，曾任超瞬態(tài)裝置實驗室主任、電子顯微鏡中心科研合作主任唐文新，上海復旦微電子集團股份有限公司副總經理沈磊等在大會上作了報告分享。
大會報告稱，受全球消費電子市場萎縮，訂單下滑影響，2023年整體封測市場并不樂觀，但是隨著下游客戶端庫存下降，年底市場顯示出復蘇跡象，預計封測市場2024年將迎來反彈，年產業(yè)規(guī)模有望突破3300億元。
多名演講嘉賓認為，伴隨著集成電路往更小尺度、更高集成度和更多功能方向發(fā)展，半導體檢測精度和可靠性愈發(fā)嚴格和重要。此外，新興的應用領域如汽車電子和人工智能進一步提高了檢測的需求，包括更高的精度、速度和更低的成本。
新產業(yè)形態(tài)的催生
多名演講嘉賓表示，從2022年下半年截至目前，半導體行業(yè)仍處于周期性調整過程，但受新能源車、人工智能、5G自動駕駛等領域的蓬勃發(fā)展帶動，2024年半導體產業(yè)增長有望擺脫下降趨勢，開始回調，實現超10%的增長。
根據統(tǒng)計數據顯示，2023年中國大陸封測業(yè)的銷售額是2932.2億元，同比下降2.1%，雖封測市場處于下滑態(tài)勢，但我國本土封測代工廠整體營收實現增長，2023年超過1300億元，同比增長8%。尤其是在先進封測領域，國內企業(yè)實現技術的不斷突破。
“在大批實現營收正增長點國內封測代工廠中，增幅前三的分別是盛合晶微、佩頓科技和頎中科技。”盛合晶微是國內硅片級先進封裝領域的頭部企業(yè)，是目前國內極少數大規(guī)模量產2.5D封裝的封測廠之一。佩頓科技在2023年完成了16層堆疊技術研發(fā)并具備量產能力，超薄POP封裝技術實現量產。因為受惠于面板驅動芯片的反彈，總部位于合肥的頎中科技也實現了20%的增長。
此外，國內有四家企業(yè)常年穩(wěn)居全球委外封測前十強，分別為長電、通富、華天、智路封測，市占率達到25.83%。在先進封裝技術領域，晶圓級封裝產品工藝如多重布線（RDL）、WLCSP工藝技術、晶圓級高密度凸點/窄節(jié)距CuPillar等核心技術全面實現自主突破并已分別被大量應用。
高密度多層封裝基板制造工藝實現了IC封裝基板產品零的突破，突破了國外的技術壟斷并實現量產。高性能運算（HPC）2.5D先進封裝、射頻SiP/AiP、汽車電子封裝、三維堆疊封裝技術、大尺寸多芯片Chip Last封裝、3D NAND FIash封裝等先進封裝制程均實現產業(yè)化，Chiplet集成技術成為各廠商競相開發(fā)的技術。
除了國內封裝企業(yè)的進步和國產技術的不斷突破以外，有不同演講嘉賓指出，自2020年以來，中國半導體產業(yè)經歷了產能爆滿、市場需求強勁的階段，隨后進入了周期性調整狀態(tài)。盡管行業(yè)處于調整期，但并購活動并未停止，尤其在第三代半導體等領域表現出聚焦態(tài)勢。標志著產業(yè)向著更先進的新器件、新材料方向發(fā)展。
“當前半導體行業(yè)的技術日新月異，尤其是在仿真器、機械結構變化等方面，正經歷著從二維到三維，再到更高級別的演進。這些變化不僅體現在應用層面，也深入到物理和技術等多個層面。同時，由于儀器設備的進步，特別是各類高端分析工具的應用，使得對半導體材料的研究更為細致深入。在當前大數據背景下，基于AI的設備和服務也將對檢測環(huán)節(jié)產生深遠影響，催生新的產業(yè)形態(tài)?！?
