儀器儀表商情網(wǎng)訊 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者透露，三星導(dǎo)入7nm制程進(jìn)度不如預(yù)期，恐無法如原先規(guī)劃在明年量產(chǎn)，反觀臺積電7nm將于明年第1季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，良率在既定進(jìn)度內(nèi)前進(jìn)，預(yù)定明年第4季投片，2018年起貢獻(xiàn)營收。
以制程進(jìn)度分析，臺積電可望在2017年和2018年，相繼靠著10nm及7nm，稱霸全球半導(dǎo)體市場，并拉開和三星及英特爾二大強(qiáng)敵差距。
臺積電內(nèi)部將7nm視為與英特爾和三星最重要的戰(zhàn)役，尤其英特爾已和安謀（ARM）簽署授權(quán)協(xié)議，將采用安謀的架構(gòu)，在10nm制程提供代工服務(wù)，與臺積電正面交鋒，更讓臺積電不敢稍有懈怠。
三星在蘋果A10處理器代工訂單全被臺積電吃下之后，決定卷土重來，將重心押在7nm，并且決定提前在7nm導(dǎo)入由愛司摩爾（ASML）開發(fā)最新EUV（極紫外光）微影設(shè)備，用在半導(dǎo)體量產(chǎn)制程。
三星原預(yù)估，明年上半年裝設(shè)完成并進(jìn)行7nm量產(chǎn)，不過，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，三星7nm研發(fā)進(jìn)度嚴(yán)重落后，明年接單難度甚高。
相較之下，臺積電因有10nm制程掌握蘋果、聯(lián)發(fā)科及海思等重要客戶導(dǎo)入的優(yōu)勢，且7nm在電晶體反應(yīng)速度和功能及功能等表現(xiàn)，比10nm更優(yōu)越，讓臺積電一線大客戶，甚至包括原本在三星投片的高通，也將大單轉(zhuǎn)回臺積電，凸顯臺積電在7nm獲國際大廠肯定。
臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音先前透露，臺積電10nm制程預(yù)計(jì)本季到明年第1季量產(chǎn)；7nm預(yù)定明年第1季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。臺積電預(yù)估，7nm將于2018年第1季貢獻(xiàn)營收，可望領(lǐng)先全球成為首家提供7nm制程代工的晶圓廠。
此外，臺積電5nm制程也正如火如茶進(jìn)行研發(fā)，并編列近400人研發(fā)團(tuán)隊(duì)，投入更先進(jìn)的3nm制程研發(fā)，并朝1nm制程邁進(jìn)，展現(xiàn)臺積電超車英特爾之后，持續(xù)拉大領(lǐng)先距離的企圖心。
