伴隨著各種各樣電子設(shè)備的小型化、高功能化，在貼裝形態(tài)中對高密度化和復(fù)雜化的要求比現(xiàn)在更高，特別是對于SMD和半導(dǎo)體的混載貼裝的要求正在日益增加。為了促進(jìn)降低生產(chǎn)成本和縮短交貨時間，富士機(jī)械制造株式會社（2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號：E3館3106）研發(fā)了將半導(dǎo)體的后道工序組合進(jìn)貼裝工序的NXT-H。NXT-H在具有大幅度超過一般貼片機(jī)的高精度的同時，實(shí)現(xiàn)了高生產(chǎn)率，貼裝精度最高±5μm、產(chǎn)能最高達(dá)24,900CPH。NXT-H繼承了累計出廠臺數(shù)53,000模組的NXT系列理念，作為以貼裝工作頭為主的各單元模組化后，通過供應(yīng)晶圓的裝置MWU12i，廣泛地對應(yīng)4、6、8、12英寸的晶圓尺寸，更換模組可以用1臺機(jī)器貼裝最多25種晶圓。

富士機(jī)械制造株式會社的NXT-H貼片機(jī)

高品質(zhì)與綠色同行，SMT回流焊更注重節(jié)能環(huán)保

SMT回流焊是通過重新熔化預(yù)先放置的焊料面形成焊點(diǎn)，在焊接過程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法，通過設(shè)備內(nèi)部的加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)，已成為SMT的主流工藝。板卡上的元件大都是通過這種工藝焊接到線路板上的。

然而，空氣質(zhì)量的日漸惡化，SMT焊接設(shè)備的環(huán)保性慢慢也被愈發(fā)多的人重視。銳德熱力設(shè)備（東莞）有限公司（2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號：E3館3106）的VisionXP+Vac 焊接系統(tǒng)采用了符合當(dāng)下趨勢的節(jié)能環(huán)保概念，并把高品質(zhì)可持續(xù)生產(chǎn)與現(xiàn)代制造業(yè)需求相結(jié)合，在研發(fā)過程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素，是高能效的節(jié)能助手。該系統(tǒng)配備了全新的真空模塊單元，可一步實(shí)現(xiàn)真空回流焊接，直接有效地解決了焊接后（當(dāng)焊料處于最佳熔解狀態(tài)時）出現(xiàn)氣孔、空洞和空隙等問題：2mbar真空可將空洞率降到2%以下。VisionXP+Vac真空單元模塊采用可分離式設(shè)計，因此亦可用于非真空回流焊接制程，靈活匹配不同的生產(chǎn)需求。