隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化，IC、CPU等集成度越來(lái)越高，制造業(yè)亟待轉(zhuǎn)型升級(jí)，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)日新月異，智能化、自動(dòng)化也成為企業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。表面裝貼技術(shù)（SMT）作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，近十年來(lái)發(fā)展神速，應(yīng)用范圍十分廣泛，己經(jīng)浸透到各個(gè)行業(yè)，各個(gè)領(lǐng)域，并且在許多領(lǐng)域中己經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的線路板通孔插裝技術(shù)。其工藝流程可大致分為：印刷、貼片、焊接與檢測(cè)（每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量）。SMT技術(shù)以其自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性、革命性的變化。根據(jù)國(guó)家工業(yè)和信息化部的最新預(yù)測(cè)，今后幾年每年需求SMT設(shè)備將會(huì)有幾百臺(tái)套以上，SMT技術(shù)仍有強(qiáng)大的發(fā)展動(dòng)力。
高精度印刷，把好SMT生產(chǎn)第一道關(guān)
SMT印刷作為表面貼裝生產(chǎn)線的第一道工序，質(zhì)量的好壞對(duì)SMT產(chǎn)品的合格率有著極其重大的影響。影響錫膏印刷質(zhì)量的一個(gè)重要因素是印刷機(jī)各部分的運(yùn)動(dòng)控制精度，目前SMT產(chǎn)品的生產(chǎn)向高產(chǎn)出率和“零缺陷”方向發(fā)展，在生產(chǎn)中，印刷機(jī)需要長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定不間斷地高速運(yùn)行，這對(duì)其運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的運(yùn)行速度、穩(wěn)定性及可靠性提出了很高的要求，廣大印刷裝配大廠的創(chuàng)新技術(shù)正在不斷挑戰(zhàn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率的極限。
世界領(lǐng)先的SMT設(shè)備供應(yīng)商ASM先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司（2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號(hào)：E3館3106）便是很好的例子，其DEK NeoHorizon iX印刷平臺(tái)憑借其高級(jí)特性，可為任何產(chǎn)品提供功能強(qiáng)大且高度準(zhǔn)確的解決方案，DEK NeoHorizon Back-to-Back還進(jìn)一步提升了DEK雙軌印刷的概念，這一簡(jiǎn)單巧妙的解決方案，使其可隨時(shí)轉(zhuǎn)變?yōu)閮膳_(tái)單軌機(jī)器，在保護(hù)投資的同時(shí)，隨時(shí)應(yīng)對(duì)變化。
先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司的DEK NeoHorizon 03iX
