華為已經(jīng)預(yù)告，在即將到來(lái)的“2019德國(guó)柏林消費(fèi)類電子展”（IFA2019）期間，將帶來(lái)最新的麒麟處理器。在業(yè)內(nèi)看來(lái)，擺脫以往“外掛”5G基帶芯片方式，完整集成5G功能有望成為華為新芯片的最大看點(diǎn)。而9月19日，華為還將展示Mate30系列旗艦手機(jī)，這也是華為在新系列中第一次搭載5G芯片。
華為選擇以5G芯片打頭陣，先有5G芯片，再有5G手機(jī)。一直以來(lái)，智能手機(jī)芯片就扮演著打開(kāi)移動(dòng)通信大門的角色，是5G手機(jī)商用的金鑰匙。近來(lái)，華為，三星、小米、OPPO等手機(jī)企業(yè)在5G手機(jī)上的競(jìng)賽已經(jīng)打響。而每一代通信革命都猶如一次洗牌，諾基亞衰退、蘋(píng)果乘勢(shì)而上就是早年的經(jīng)典案例。
實(shí)際上，幕后的手機(jī)芯片企業(yè)何嘗不是如此。今年4月，全球芯片巨頭英特爾宣布退出5G手機(jī)芯片行業(yè)，相應(yīng)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)給蘋(píng)果公司。“5G芯片太難了”，相較于4G時(shí)代，難度好比高出一個(gè)珠峰，在與記者的接觸中，多位業(yè)內(nèi)人士表達(dá)了類似觀點(diǎn)。
5G手機(jī)企業(yè)商用競(jìng)賽，背后的5G芯片成為最關(guān)鍵一環(huán)。截至9月2日，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上能購(gòu)買到的5G手機(jī)已達(dá)五款，其中一款搭載華為5G芯片，其余四款均搭載高通芯片。高通中國(guó)相關(guān)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人張嚴(yán)對(duì)記者表示，目前商用的5G手機(jī)芯片基本采用“外掛”方式，更多是為了迅速搶占市場(chǎng)的過(guò)渡產(chǎn)品，明年初，集成5G基帶的SOC（系統(tǒng)級(jí)芯片）才會(huì)上市。
而無(wú)論“外掛”與否，耗電量大已成為5G芯片商用最大的掣肘因素。在連續(xù)的5G信號(hào)環(huán)境下，5G手機(jī)的使用時(shí)長(zhǎng)僅有4G手機(jī)的三分之一。另一方面，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州告訴記者，5G芯片的高成本導(dǎo)致5G手機(jī)天然的高成本，這讓5G手機(jī)普及到千元檔的時(shí)間會(huì)拉長(zhǎng)。
高通、華為展開(kāi)龍虎斗
以找不到清晰的盈利路線為由，英特爾宣布退出了5G手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，并把相關(guān)專利轉(zhuǎn)給了該業(yè)務(wù)唯一的客戶蘋(píng)果公司。隨著英特爾的退出，全球研發(fā)出5G芯片的企業(yè)僅剩下高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中華為、三星5G芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正面向市場(chǎng)出售5G芯片的僅高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家。
從2G到4G通信的20年間，手機(jī)基帶芯片行業(yè)，有新玩家也有黯然退出者。博通、英偉達(dá)、飛思卡爾、德州儀器、Marvell等多家芯片廠商陸續(xù)退出手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)。到了5G時(shí)代，手機(jī)芯片供應(yīng)商越來(lái)越少，這證明5G時(shí)代的門檻相較4G時(shí)代又高了。
經(jīng)歷長(zhǎng)跑，5G芯片行業(yè)目前呈現(xiàn)五強(qiáng)爭(zhēng)霸格局。這其中包括目前已實(shí)現(xiàn)商用的華為巴龍5000、三星Exynos5100、高通X50，另外聯(lián)發(fā)科HelioM70、紫光展銳春藤510亦發(fā)布了商用計(jì)劃。蘋(píng)果與“老冤家”高通達(dá)成了合約，但業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)今年大概率不會(huì)看到蘋(píng)果5G手機(jī)的出現(xiàn)。
5G芯片的功能大致可以分為兩類，一是多媒體數(shù)據(jù)的處理、二是通信信號(hào)的接收與發(fā)送。多媒體信息處理功能在智能手機(jī)芯片中長(zhǎng)期存在，提供5G信號(hào)是5G基帶芯片實(shí)質(zhì)上最大的改變，也決定了5G手機(jī)與4G手機(jī)的差別。張嚴(yán)介紹，“外掛”5G芯片，實(shí)際上就是兩塊芯片，集成度并不高，類似于模組做成一個(gè)套片。
實(shí)際上，早在2016年，高通就推出了5G基帶芯片X50，今年年初高通帶來(lái)了它的升級(jí)版本X55，支持NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）、SA（獨(dú)立組網(wǎng)）雙模。2018年是芯片企業(yè)密集推出5G芯片的時(shí)期，華為、聯(lián)發(fā)科、三星均是在這一年展示了首款5G基帶芯片。今年年初，華為在高通X55發(fā)布前的一個(gè)月，帶來(lái)了旗下的5G基帶芯片巴龍5000，華為稱這是全球第一個(gè)支持5G的3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。
從商用節(jié)奏上看，華為與高通走在了前面。而更為深層次的觀察則是，在5G時(shí)代，華為從之前的追趕高通，到目前5G芯片已和高通同類產(chǎn)品旗鼓相當(dāng)，在手機(jī)芯片技術(shù)層面，高通一家獨(dú)大的時(shí)代正在慢慢終結(jié)。
《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者發(fā)現(xiàn)，前不久發(fā)布的高通5G芯片手機(jī)中，均為X50基帶芯片加驍龍855平臺(tái)的方式，如中興的Axon10Pro5G版本以及VIVOiQOOPro的5G版本。華為開(kāi)售的Mate205G版本，則采用了麒麟980外掛巴龍5000基帶芯片的方式。“這些5G芯片均屬于一個(gè)起步產(chǎn)品，它的好處是快?！睆垏?yán)如此評(píng)價(jià)。
但5G芯片從第一次發(fā)布到真正量產(chǎn)并商用在手機(jī)上，也還需要一段時(shí)間。“5G芯片企業(yè)發(fā)布之后，量產(chǎn)時(shí)間不完全取決于能力，而是取決于手機(jī)企業(yè)的需求?！睆垏?yán)表示，手機(jī)芯片從發(fā)布到上市，一般都會(huì)有一年的時(shí)間，產(chǎn)品設(shè)計(jì)更迭提前，明年國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)格局基本都定了。
5G芯片仍然需要在實(shí)踐中多次更迭，目前已來(lái)到了二代芯片之爭(zhēng)的階段。高通方面告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者，支持SA的X55手機(jī)終端將于今年年底上市，采用集成式驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)預(yù)計(jì)將于2020年上半年面市，為單一芯片，不再是“外掛”方式。
