集微網(wǎng)消息，在現(xiàn)有高端芯片產(chǎn)能不能滿足市場需求背景下，高德紅外開啟擴產(chǎn)步伐。

日前，高德紅外發(fā)布2020年度非公開發(fā)行A股股票預案，擬募集資金總額不超過25億元，扣除發(fā)行費用后，將用于新一代自主紅外芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、晶圓級封裝紅外探測器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、面向新基建領域的紅外溫度傳感器擴產(chǎn)項目和補充流動資金。

本次非公開行股票的發(fā)行對象合計不超過35名，包括符合中國證監(jiān)會規(guī)定的證券投資基金管理公司、證券公司、信托公司、財務公司、保險機構投資者、合格境外機構投資者、境內(nèi)法人以及其他合格投資者，共發(fā)行不超過1億股（含本數(shù)），即不超過本次非公開發(fā)行前其總股本的6.282%。

對于此次投資，高德紅外表示，此次募資投建項目將進一步提升公司不同品類紅外芯片（制冷、非制冷）的大批量生產(chǎn)交付能力，并大力拓展紅外產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、醫(yī)療大健康等諸多新興民品領域的廣泛應用，推動紅外熱像產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

新一代自主紅外探測器芯片產(chǎn)業(yè)化項目

具體來看，經(jīng)過十多年的發(fā)展，高德紅外現(xiàn)已具備了制冷型和非制冷型探測器芯片的批量生產(chǎn)能力和芯片完全自給，打破了國外紅外芯片長期壟斷我國市場的局面，有效保證了我國紅外芯片的自主可控及裝備安全。

但隨著紅外芯片持續(xù)的技術升級和不斷增大的市場需求，目前其高端紅外芯片現(xiàn)有產(chǎn)能已不能滿足市場需求。因此，其急需擴大高端紅外芯片的生產(chǎn)能力，以滿足WQ裝備和民用產(chǎn)品不斷升級的需要。

集微網(wǎng)了解到，新一代自主紅外探測器芯片產(chǎn)業(yè)化項目將通過新一代自主制冷型和非制冷型紅外芯片的建設擴產(chǎn)，進一步打破國外對高端紅外芯片的壟斷，推動解決國內(nèi)目前高端、高性能紅外芯片供應不足的問題，改善國內(nèi)紅外芯片市場的供求關系，滿足紅外制導DD、戰(zhàn)機紅外探測告警、反導等軍事領域和衛(wèi)星、航空航天等高端民用領域的使用需求，保障我國國防和民用安全。

據(jù)了解，該項目實施主體為子公司鯤鵬微納，建設期為2年，總投資10.01億元，其中建設投資及預備費9.21億元，鋪底流動資金7976.00萬元。

本項目計劃通過新建生產(chǎn)車間、潔凈間及配套設施，購置光刻機、倒焊機、鍵合機等生產(chǎn)及檢測檢驗設備486臺套，建成2條制冷型紅外焦平面探測器芯片生產(chǎn)線和1條非制冷紅外探測器芯片生產(chǎn)線，達產(chǎn)后可年產(chǎn)高端制冷型紅外探測器芯片1.8萬支和非制冷紅外探測器芯片50萬支。

晶圓級封裝紅外探測器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

紅外熱成像作為光電轉換的高科技技術早期主要應用于國防科研和高端產(chǎn)業(yè)重點關注的關鍵技術領域。20世紀60年代，隨著技術不斷進步、成本不斷降低，因此被逐步應用到民用領域。

如今，紅外熱成像技術已廣泛應用于基礎設施建設、城市管理、工業(yè)生產(chǎn)、交通管控、資源勘探、檢驗檢疫和消防安保等領域，并不斷拓展其新的應用場景。

由于應用廣泛，且能為生產(chǎn)生活提供極大的便利性，預計未來對紅外成像的市場需求會保持持續(xù)穩(wěn)定增長的態(tài)勢。除了傳統(tǒng)的應用行業(yè)之外，將會有更多的新興市場需求成為紅外成像市場新的增長點。

根據(jù)法國權威行業(yè)調(diào)研機構YoleDevelopment和國際紅外熱成像行業(yè)專業(yè)研究機構MaxtechInternational統(tǒng)計，未來整個紅外熱成像市場需求量逐年大幅度攀升，民用紅外成像市場的復合年增長率為11.00%。2023年，全球民用紅外市場的規(guī)模將達到74.65億美元。

目前，我國民用紅外熱像儀市場還處于發(fā)展期，與國外成熟市場相比還有較大增長空間，紅外探測器芯片目前無法在更多的民用和商用領域普及，主要障礙還是成本較高，加之批量生產(chǎn)能力不強。

高德紅外表示，此次投建晶圓級封裝紅外探測器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將進一步提升公司晶圓級封裝紅外探測器芯片的批量化生產(chǎn)能力。根據(jù)大規(guī)模紅外民用市場需求，推動晶圓級封裝紅外探測器芯片實現(xiàn)更小尺寸、更低功耗和更大分辨率，降低熱成像探測器芯片成本，擴大紅外傳感技術的行業(yè)應用。