近日，武漢高德紅外股份有限公司（簡稱：高德紅外）舉行業(yè)績說明會及投資者關(guān)系活動，公司董事長黃立，董事兼總經(jīng)理張燕，副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)兼董事會秘書陳麗玲，獨立董事張慧德，保薦代表人安源參與接待與交流。

本次業(yè)績說明會采取網(wǎng)絡(luò)文字直播形式，與投資者就其關(guān)心的問題進行交流互動，投資者對高德紅外生產(chǎn)經(jīng)營、業(yè)績情況等方面進行了提問，公司就投資者的相關(guān)提問進行了回復(fù)。主要內(nèi)容如下：

1、黃董事長您好，高德紅外無論是業(yè)績還是成長性，都是一家社會公認的非常優(yōu)質(zhì)的科技公司，請問董事長近期有無增持本公司股票的計劃？

答：您好，我本人暫未有增持公司股票的計劃，未來如有相關(guān)意向，將及時告知公司并根據(jù)深交所的規(guī)定履行信息披露義務(wù)。

2、目前高德紅外在研的WQ系統(tǒng)系列有多少款，不同產(chǎn)品系列研制大概是一個什么節(jié)奏？2021年一季度收入中型號產(chǎn)品和民品的大致比例？同比2020年同期毛利率下降原因？

答：高德紅外全力根據(jù)機關(guān)要求安排某完整裝備系統(tǒng)總體型號產(chǎn)品的國內(nèi)批產(chǎn)工作，并積極參與其他類型完整裝備系統(tǒng)項目招標(biāo)。

3、2021年一季度收入中型號產(chǎn)品和民品，同比2020年同期毛利率下降原因？

答：毛利率的變化主要是因為公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同，公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋紅外焦平面探測器芯片、紅外熱像整機及以紅外熱成像為核心的綜合光電系統(tǒng)、新型完整裝備系統(tǒng)總體和傳統(tǒng)非致命性彈藥及信息化彈藥四大業(yè)務(wù)板塊，各產(chǎn)品之間毛利率有差距，會導(dǎo)致公司的綜合毛利率發(fā)生變化。

4、黃董事長你好，現(xiàn)在國外疫情越來越嚴重，紅外測溫設(shè)備今年一到四月份有出口嗎？

答：現(xiàn)國內(nèi)疫情防控進入常態(tài)化，國外疫情呈現(xiàn)嚴重態(tài)勢，公司作為老牌防疫企業(yè)，不斷更新產(chǎn)品以適應(yīng)更多場景需求，積極助力海外疫情防控，但2021年1月份至4月份公司全自動紅外體溫檢測告警系統(tǒng)產(chǎn)品收入占營收比重偏小。

5、祝賀高德在管理層和員工的努力下取得良好業(yè)績，問題：公司的芯片技術(shù)已在世界屬于一流水平，有些方面已領(lǐng)先，那么反過來問，芯片技術(shù)是否意味已到天花板，沒有發(fā)展前途了，公司今后在無人區(qū)里的技術(shù)路線規(guī)劃如何，或者正在研發(fā)什么獨創(chuàng)性的技術(shù)，填補了國內(nèi)空白，也有可能填補世界的空白？雙色芯片以后是否會有多色芯片或全色芯片？

答：在紅外探測器新技術(shù)發(fā)展方面，公司紅外探測器正在向陣列規(guī)模更大、像元尺寸更小、靈敏度（NETD）更高、熱響應(yīng)時間更短方向延伸，封裝技術(shù)從芯片級（金屬、陶瓷）向晶圓級、像元級發(fā)展，由單色向雙色/多色升級。

6、高德紅外預(yù)計近兩三年軍品的訂單情況如何？

答：憑借多年來在紅外行業(yè)技術(shù)實力的不斷積累、科研創(chuàng)新投入的不斷加強、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化、紅外芯片國產(chǎn)化批產(chǎn)等優(yōu)勢，公司積極參與各軍兵種多類型型號產(chǎn)品競標(biāo)項目，并展現(xiàn)出顯著的競爭優(yōu)勢，競標(biāo)成績優(yōu)異，中標(biāo)的型號產(chǎn)品陸續(xù)進入批量生產(chǎn)年份，如日常經(jīng)營相關(guān)合同達到披露標(biāo)準(zhǔn)，公司將及時進行公告。

7、請問武器總體的利潤比原來的產(chǎn)品比是高還是低？

答：公司完整裝備系統(tǒng)總體產(chǎn)品遵循型號產(chǎn)品定價機制，毛利率維持穩(wěn)定水平。

8、現(xiàn)在全球芯片短缺，請問高德在滿足紅外芯片的前提下，是否還有剩余產(chǎn)能生產(chǎn)車規(guī)級芯片？

答：公司與商用車的前裝項目已經(jīng)在第三方實驗室按車廠要求做了相關(guān)認證。由于《汽車用被動紅外探測系統(tǒng)》國標(biāo)還處于草案階段，公司是主要起草單位之一。

9、到目前為止，公司定單是否已達到全年生產(chǎn)能力的需求？

答：高德紅外投入大量資金擴大非制冷紅外探測器的生產(chǎn)規(guī)模，不斷優(yōu)化探測器芯片生產(chǎn)制造關(guān)鍵技術(shù)，使金屬、陶瓷以及晶圓級封裝產(chǎn)品的產(chǎn)能進一步提升，滿足大批量客戶的需求。同時公司持續(xù)加大設(shè)備的投資、拓建新廠房，以提升未來更大批量的生產(chǎn)供貨能力。公司現(xiàn)已完成2020年非公開發(fā)行股票事項，本次非公開發(fā)行募集資金將用于大幅提升紅外核心器件的產(chǎn)能及民用標(biāo)準(zhǔn)化模組產(chǎn)能，進一步擴大公司在紅外行業(yè)的核心優(yōu)勢。