近日，三星官方宣布，三星電子已經(jīng)研發(fā)出了下一代11nm制程工藝的芯片。2017年處在領(lǐng)先地位的14nm制程工藝芯片即將成為過去。
11nm制程工藝芯片相比上一代14nm制程工藝芯片，在相同功率下性能提升了15%，芯片面積減少了10%。這也意味著芯片的制造價格將下降，或許在未來性能更強的手機，價格也會比現(xiàn)在更實惠一些。三星稱，預(yù)計2018年上半年11nm制程工藝的芯片就會出貨，屆時我們也會看到搭載11nm制程工藝芯片的手機登陸市場。
當(dāng)然，今年的旗艦級10nm制程工藝芯片也將在明年“落伍”，三星電子現(xiàn)已研發(fā)出使用Extrem Ultra Violet（EUV）極紫外光刻技術(shù)的7nm制程工藝芯片，并定于2018年下半年開始量產(chǎn)，預(yù)計明年下半年的旗艦級產(chǎn)品都將使用這一制程工藝的芯片。
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