車門執(zhí)行機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)器和電源管理芯片都采用意法半導(dǎo)體為此應(yīng)用專門優(yōu)化的BCD (Bipolar、CMOS和 DMOS) 半導(dǎo)體制造技術(shù)。車門執(zhí)行機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)器芯片采用0.7μm BCD技術(shù)，電源管理芯片采用0.57μm BCD技術(shù)。

為順應(yīng)新的汽車技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，汽車半導(dǎo)體器件必須高效、安全地控制更多的電氣負(fù)載，最大限度地降低靜態(tài)電流，同時(shí)采用高集成度解決方案，減少元器件數(shù)量，縮減電路板空間，降低產(chǎn)品重量，從而大幅簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。

意法半導(dǎo)體專有的先進(jìn)的0.16μm BCD8S是實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)上獨(dú)一無二的高集成度單片解決方案(圖3)的關(guān)鍵技術(shù)，可滿足電源管理、故障保護(hù)和車門負(fù)載驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用的技術(shù)需求。這項(xiàng)技術(shù)還能提高能效和計(jì)算能力，將芯片的結(jié)溫提高到175°C，達(dá)到汽車OEM廠商嚴(yán)格規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)溫，破解單片集成電源管理和執(zhí)行機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)器帶來的極具挑戰(zhàn)性的熱管理難題。

意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的L99DZ100G / GP前車門控制器芯片和L99DZ120后車門控制器芯片有助于設(shè)計(jì)人員節(jié)省空間，同時(shí)提高車門控制模塊的可靠性和能效。

以前的車門區(qū)ASSP (專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)解決方案需要2個(gè)芯片：一個(gè)12mm×12mm(TQFP64)的車門執(zhí)行機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)器和一個(gè)10mm x 10mm(PowerSSO-36)的電源管理芯片，而意法半導(dǎo)體的車門區(qū)控制單片解決方案只需一個(gè)封裝面積與TQFP64相同的LQFP64(圖4)，這對(duì)于PCB電路板小型化非常重要，能夠適應(yīng)更嚴(yán)格的空間要求。除了利用新的BCD技術(shù)縮減裸片尺寸外，還通過新的創(chuàng)新封裝結(jié)構(gòu)縮減封裝面積，在縮小車門系統(tǒng)IC的同時(shí)，提高輸出電流峰值和功率密度。

全系產(chǎn)品軟件相互兼容，還有助于簡(jiǎn)化開發(fā)，縮短產(chǎn)品市場(chǎng)時(shí)間。

意法半導(dǎo)體專有的BCD8S先進(jìn)汽車技術(shù)在實(shí)現(xiàn)這種單片解決方案中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。該解決方案具有多種功能，包括內(nèi)置半橋和高達(dá)7.5A的高邊驅(qū)動(dòng)器，可滿足車門區(qū)應(yīng)用的新要求。該解決方案還集成高速CAN(HS-CAN)和LIN 2.2a接口(SAE J 2602)、控制模塊和保護(hù)電路。 除標(biāo)準(zhǔn)特性功能外，L99DZ100GP還支持ISO 11898-6 HS-CAN標(biāo)準(zhǔn)的選擇性喚醒，讓使用頻率不高的ECU進(jìn)入睡眠模式，同時(shí)保持與CAN總線的連接，最大限度地提高節(jié)能效果。

兩款前門控制器都集成了MOSFET半橋，可以驅(qū)動(dòng)多達(dá)五個(gè)直流電機(jī)和一個(gè)外部H橋。此外，這兩款芯片還有八個(gè)LED驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)白熾燈驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)后視鏡加熱器柵極驅(qū)動(dòng)器和一個(gè)車窗電致變色玻璃控制模塊。其它特性包括外部電路(微控制器、傳感器等)穩(wěn)壓器，以及相關(guān)的定時(shí)器、看門狗、復(fù)位發(fā)生器和保護(hù)功能。后門控制器L99DZ120也具有類似的功能，例如，電動(dòng)車窗升降電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。

為車輛配備更多電子系統(tǒng)和功能有助于增加汽車的賣點(diǎn)，但更多的電子配置也提高了功率要求。因此，必須準(zhǔn)確分析每個(gè)系統(tǒng)在各種工作條件下的功耗，尤其是純電動(dòng)汽車，浪費(fèi)電力就等于縮短續(xù)航里程;電氣部件越多，泄漏電流越大，這是不可避免的。因此，所有汽車制造商都非常看重靜態(tài)電流和待機(jī)電流低的產(chǎn)品和/或技術(shù)。大多數(shù)ECU的最大待機(jī)電流預(yù)算為100μA，所以，客戶經(jīng)常說：“每個(gè)微安都很重要”。

因此，意法半導(dǎo)體在新車門區(qū)控制器芯片上集成一個(gè)有多種低靜態(tài)電流模式的先進(jìn)電源管理模塊(待機(jī)/睡眠、定期監(jiān)測(cè)、專用低電流模式LDO穩(wěn)壓器、定時(shí)器、接觸設(shè)備電源)。在VBAT待機(jī)模式下，靜態(tài)電流降至10μA以下，處于7μA-8μA區(qū)間內(nèi)，是雙片IC(車門區(qū)驅(qū)動(dòng)IC+電源管理IC)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的二分之一。對(duì)于車門應(yīng)用，在通過外部接觸設(shè)備監(jiān)測(cè)或通信接口(LIN、HS-CAN或支持選擇性喚醒的HS-CAN)物理層喚醒穩(wěn)壓器之前，控制器不給微控制器(MCU)供電。

意法半導(dǎo)體的新車門區(qū)控制器不僅在一個(gè)封裝內(nèi)整合了以前的車門區(qū)執(zhí)行機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)器芯片和電源管理芯片，還增加了一些新功能，以更好地服務(wù)新的汽車發(fā)展趨勢(shì)。

為支持自動(dòng)LED占空比補(bǔ)償功能，意法半導(dǎo)體的新車門區(qū)控制器實(shí)現(xiàn)了一個(gè)新的IP模塊，內(nèi)部補(bǔ)償算法利用電源電壓測(cè)量值修正LED驅(qū)動(dòng)器功率級(jí)的占空比，確保LED在ECU電源電壓波動(dòng)時(shí)也能保持均勻的亮度。開發(fā)者可根據(jù)不同的負(fù)載靈活設(shè)置占空比補(bǔ)償功能，使用不同的LED以及串聯(lián)LED，從而節(jié)省外部微處理器的負(fù)荷，并最大限度地減少SPI的數(shù)據(jù)流量。

熱群集概念是新控制器的另一個(gè)新特性，發(fā)生短路等事件時(shí)，該特性可單獨(dú)禁用短路的輸出通道，其它輸出通道保持正常工作。