2023年1月，某超小型MEMS壓力傳感器芯片成功研制，器件技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，為解決該項(xiàng)技術(shù)的“卡脖子”問題、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自主可控邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。作為技術(shù)團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人，57歲的北京大學(xué)集成電路學(xué)院教授級(jí)高級(jí)工程師高成臣倍感欣慰。他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)克服了研制難度大、配套實(shí)驗(yàn)?zāi)芰Σ蛔愕壤щy，最終不負(fù)所托，給用戶交出了令人滿意的答卷。高成臣躬耕傳感器制備和研究35年，不斷追求完美，突破了一項(xiàng)又一項(xiàng)技術(shù)難關(guān)。
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