公司擁有從芯片制造到封裝測試全套生產(chǎn)工藝，為國內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造全系列二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一。公司主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN產(chǎn)品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領(lǐng)域。
7月11日晚，揚杰科技發(fā)布2019年半年度業(yè)績預(yù)告稱，公司預(yù)計上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤7793.50萬元~9352.19萬元，較上年同期下降40%~50%。
報告期內(nèi)，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤同比下降，主要原因如下：公司在深耕國內(nèi)市場的同時，持續(xù)加強海外市場的戰(zhàn)略布局，進一步擴建了歐洲、美洲、亞洲等核心市場區(qū)域的銷售網(wǎng)絡(luò)，大幅擴充了國際銷售、技術(shù)團隊力量，銷售費用同比增長較快；近年來，公司重點加強了對MOS、IGBT、SiC等項目的技術(shù)研發(fā)投入，研發(fā)費用持續(xù)上升；因整體業(yè)務(wù)延續(xù)2018年下半年以來的下行趨勢，為爭取市場份額，公司采取了銷售價格調(diào)整策略；由于公司在2018年上半年的大幅擴產(chǎn)，部分產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率雖不斷爬升但仍未達到理想水平，目前尚處于恢復(fù)期；公司在前期對非公發(fā)募投項目、小信號產(chǎn)線、MOS和IGBT項目等資本性投入較大，報告期內(nèi)固定折舊額較上年同期增長較快；受中美貿(mào)易摩擦影響，公司部分出口產(chǎn)品被加征關(guān)稅，營業(yè)成本上升；公司整體毛利率有所下降；公司從2018年下半年開始，對閑余資金理財采取保守策略，報告期內(nèi)理財收益同比有一定幅度的減少。
吉林華微電子股份有限公司
吉林華微電子股份有限公司是1999年10月吉林華星電子集團有限公司作為主要發(fā)起人，以與半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)經(jīng)營業(yè)務(wù)相關(guān)的凈資產(chǎn)出資，聯(lián)合四川國營長虹機器廠，廣東樂華電子，廈門永紅電子，吉林龍鼎集團共同發(fā)起設(shè)立的股份制企業(yè)。
華微電子擁有3英寸、4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力為每年300余萬片，封裝能力為30億只/年。公司在終端設(shè)計、工藝制造和產(chǎn)品設(shè)計方面擁有多項專利，各系列產(chǎn)品采用雙極、MOS技術(shù)及集成電路等核心制造技術(shù)，公司主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，應(yīng)用于消費電子、節(jié)能照明、計算機、PC、汽車電子、通訊保護與工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司已形成VDMOS、IGBT、FRED、SBD、BJT等為營銷主線的系列產(chǎn)品，成為功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域為客戶提供解決方案的制造商。
杭州士蘭微電子股份有限公司
杭州士蘭微電子股份有限公司是MOSFET龍頭企業(yè)，士蘭微產(chǎn)品集中在“VD-MOS管、肖特基二極管”芯片和“MOSFET、IGBT、高頻三極管”封裝器件，應(yīng)用領(lǐng)域為LED照明、工業(yè)、家電、消費電子、汽車電子等。
2016年公司獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金6億元的投資，用于8寸生產(chǎn)線建設(shè)。公司8寸線未能投產(chǎn)，導(dǎo)致固定成本較高，凈利潤有所下滑。考慮到未來8寸線順利投產(chǎn)，公司業(yè)績增長的確定性較強。
2017年公司IPM模塊覆蓋國內(nèi)白色家電市場，使用量超過200萬顆。2018年，公司在杭州建立汽車級功率模塊封裝廠，規(guī)劃進入汽車功率半導(dǎo)體市場。作為國產(chǎn)MOSFET龍頭企業(yè)，公司有望進一步擴大市場份額，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
2017年公司進一步擴大產(chǎn)能，5寸、6寸芯片產(chǎn)能同比增長11.32%。公司與廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司共同出資220億元新建12寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能進一步擴張。公司積極布局GaN材料，建設(shè)4/6寸兼容先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。2017年下半年，公司已建成6英寸的硅基氮化鎵集成電路芯片中試線。
無錫華潤華晶微電子有限公司
無錫華潤華晶微電子有限公司，華潤華晶成立于2000年是華潤微電子旗下負責(zé)功率半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)的國家重點高新技術(shù)企業(yè)，中國半導(dǎo)體協(xié)會分立器件分會副理事長單位，生產(chǎn)國內(nèi)著名的“華晶”牌分立器件。
7月11日晚，揚杰科技發(fā)布2019年半年度業(yè)績預(yù)告稱，公司預(yù)計上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤7793.50萬元~9352.19萬元，較上年同期下降40%~50%。
報告期內(nèi)，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤同比下降，主要原因如下：公司在深耕國內(nèi)市場的同時，持續(xù)加強海外市場的戰(zhàn)略布局，進一步擴建了歐洲、美洲、亞洲等核心市場區(qū)域的銷售網(wǎng)絡(luò)，大幅擴充了國際銷售、技術(shù)團隊力量，銷售費用同比增長較快；近年來，公司重點加強了對MOS、IGBT、SiC等項目的技術(shù)研發(fā)投入，研發(fā)費用持續(xù)上升；因整體業(yè)務(wù)延續(xù)2018年下半年以來的下行趨勢，為爭取市場份額，公司采取了銷售價格調(diào)整策略；由于公司在2018年上半年的大幅擴產(chǎn)，部分產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率雖不斷爬升但仍未達到理想水平，目前尚處于恢復(fù)期；公司在前期對非公發(fā)募投項目、小信號產(chǎn)線、MOS和IGBT項目等資本性投入較大，報告期內(nèi)固定折舊額較上年同期增長較快；受中美貿(mào)易摩擦影響，公司部分出口產(chǎn)品被加征關(guān)稅，營業(yè)成本上升；公司整體毛利率有所下降；公司從2018年下半年開始，對閑余資金理財采取保守策略，報告期內(nèi)理財收益同比有一定幅度的減少。
吉林華微電子股份有限公司
吉林華微電子股份有限公司是1999年10月吉林華星電子集團有限公司作為主要發(fā)起人，以與半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)經(jīng)營業(yè)務(wù)相關(guān)的凈資產(chǎn)出資，聯(lián)合四川國營長虹機器廠，廣東樂華電子，廈門永紅電子，吉林龍鼎集團共同發(fā)起設(shè)立的股份制企業(yè)。
華微電子擁有3英寸、4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力為每年300余萬片，封裝能力為30億只/年。公司在終端設(shè)計、工藝制造和產(chǎn)品設(shè)計方面擁有多項專利，各系列產(chǎn)品采用雙極、MOS技術(shù)及集成電路等核心制造技術(shù)，公司主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，應(yīng)用于消費電子、節(jié)能照明、計算機、PC、汽車電子、通訊保護與工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司已形成VDMOS、IGBT、FRED、SBD、BJT等為營銷主線的系列產(chǎn)品，成為功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域為客戶提供解決方案的制造商。
2月25日，華微電子（600360）發(fā)布業(yè)績快報，公司2018年1-12月實現(xiàn)營業(yè)收入17.09億元，同比增長4.55%，半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均營業(yè)收入增長率為11.61%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.04億元，同比增長9.46%。4月，公司公布了2019年第一季度財報，該報告顯示，該季度中歸屬于母公司所有者的凈利潤本期數(shù)較上年同期數(shù)減少5，989，528.02元，減少比例27.60%，減少原因主要系本期受行業(yè)景氣度影響銷售收入較同期下滑毛利額減少及利息支出高于上年同期所致。
杭州士蘭微電子股份有限公司
杭州士蘭微電子股份有限公司是MOSFET龍頭企業(yè)，士蘭微產(chǎn)品集中在“VD-MOS管、肖特基二極管”芯片和“MOSFET、IGBT、高頻三極管”封裝器件，應(yīng)用領(lǐng)域為LED照明、工業(yè)、家電、消費電子、汽車電子等。
2016年公司獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金6億元的投資，用于8寸生產(chǎn)線建設(shè)。公司8寸線未能投產(chǎn)，導(dǎo)致固定成本較高，凈利潤有所下滑。考慮到未來8寸線順利投產(chǎn)，公司業(yè)績增長的確定性較強。
2017年公司IPM模塊覆蓋國內(nèi)白色家電市場，使用量超過200萬顆。2018年，公司在杭州建立汽車級功率模塊封裝廠，規(guī)劃進入汽車功率半導(dǎo)體市場。作為國產(chǎn)MOSFET龍頭企業(yè)，公司有望進一步擴大市場份額，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
2017年公司進一步擴大產(chǎn)能，5寸、6寸芯片產(chǎn)能同比增長11.32%。公司與廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司共同出資220億元新建12寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能進一步擴張。公司積極布局GaN材料，建設(shè)4/6寸兼容先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。2017年下半年，公司已建成6英寸的硅基氮化鎵集成電路芯片中試線。
無錫華潤華晶微電子有限公司
無錫華潤華晶微電子有限公司，華潤華晶成立于2000年是華潤微電子旗下負責(zé)功率半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)的國家重點高新技術(shù)企業(yè)，中國半導(dǎo)體協(xié)會分立器件分會副理事長單位，生產(chǎn)國內(nèi)著名的“華晶”牌分立器件。
公司擁有3條4-6英寸晶圓生產(chǎn)線，年產(chǎn)分立器件晶圓180萬片，占國內(nèi)芯片生產(chǎn)總量的30％以上；1條封裝生產(chǎn)線，封裝能力20億塊/年；1條測試生產(chǎn)線，測試能力25億塊/年；1條硅材料生產(chǎn)線，外延加工能力40萬片/年。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子照明、綠色電源、電視機、電動車等產(chǎn)品領(lǐng)域，同時也大量生產(chǎn)客戶定制產(chǎn)品，滿足客戶的多種需求。目前，公司是國內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模最大、技術(shù)裝備領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體器件研發(fā)、生產(chǎn)基地。
