近日，日本一家市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TSR發(fā)布了一份全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片的跟蹤調(diào)研報(bào)告，報(bào)告顯示，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)是一個(gè)高度集中化的市場(chǎng)，2022年前10家芯片廠商的份額超過(guò)98%，前5家的份額超過(guò)78%。過(guò)去幾年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商表現(xiàn)成為亮點(diǎn)。

工信部數(shù)據(jù)顯示，截至2022年底，我國(guó)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶達(dá)18.45億戶，全年凈增4.47億戶，占全球總數(shù)的70%。連接數(shù)領(lǐng)先全球的同時(shí)，我國(guó)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈也快速壯大，各環(huán)節(jié)在全球市場(chǎng)表現(xiàn)突出。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Counterpoint發(fā)布的跟蹤數(shù)據(jù)，截至2022年第3季度，全球前五大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組廠商均為中國(guó)企業(yè)。在模組競(jìng)爭(zhēng)力提升的同時(shí)，底層的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片在整個(gè)市場(chǎng)上表現(xiàn)也越來(lái)越突出，目前，“中國(guó)芯”物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量已占據(jù)了超過(guò)全球50%的份額。當(dāng)然，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片依然面臨多方面挑戰(zhàn)，需要更加深入的產(chǎn)業(yè)合作和生態(tài)建設(shè)去破解。

快速崛起的中國(guó)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商

近日，日本一家市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TSR發(fā)布了一份全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片的跟蹤調(diào)研報(bào)告，報(bào)告顯示，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)是一個(gè)高度集中化的市場(chǎng)，2022年前10家芯片廠商的份額超過(guò)98%，前5家的份額超過(guò)78%。過(guò)去幾年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商表現(xiàn)成為亮點(diǎn)。

1、市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)明顯突破，占據(jù)全球半壁江山

圖：2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)出貨量市場(chǎng)份額（來(lái)源：TSR，物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)制圖）

過(guò)去的2022年，高通依然是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的“王者”，占據(jù)了全球市場(chǎng)份額的33.7%，其各類產(chǎn)品也成為高性能、高毛利的代表。近日，高通發(fā)布2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收94.56億美元，同比減少12%，在手機(jī)芯片大幅下降的情況下，物聯(lián)網(wǎng)部門營(yíng)收同比增長(zhǎng)7%，達(dá)到16.82億美元，物聯(lián)網(wǎng)在其業(yè)務(wù)中重要性不斷提升。

中國(guó)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)表現(xiàn)突出。全球前10家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商中，中國(guó)企業(yè)占了6家，分別為紫光展銳、翱捷科技、移芯通信、聯(lián)發(fā)科、芯翼信息和海思，市場(chǎng)份額達(dá)到了55%以上，其中紫光展銳和翱捷科技位列第2和第3。

2、不同企業(yè)表現(xiàn)分化，新銳企業(yè)發(fā)展迅速

根據(jù)TSR調(diào)研數(shù)據(jù)，實(shí)際上2021年底中國(guó)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)50%以上的市場(chǎng)份額，2021年的數(shù)據(jù)如下：

圖：2021年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)出貨量市場(chǎng)份額（來(lái)源：TSR，物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)制圖）

可以看出，2021年紫光展銳、翱捷科技、移芯通信、聯(lián)發(fā)科、芯翼信息和海思這6家中國(guó)廠商的市場(chǎng)份額已達(dá)到60%左右。但是，與2022年相比，不同企業(yè)表現(xiàn)出現(xiàn)明顯分化，紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、海思這3家老牌企業(yè)的份額均出現(xiàn)不同程度的下降，這與各廠商市場(chǎng)策略和國(guó)際環(huán)境有一定關(guān)系，例如海思由于受制于美國(guó)制裁，在存貨不斷消耗下市場(chǎng)份額會(huì)持續(xù)萎縮；聯(lián)發(fā)科主要提供傳統(tǒng)的2G/3G芯片，因此市場(chǎng)份額也不斷下降。而移芯通信、芯翼信息這2家新銳企業(yè)發(fā)展速度很快，如移芯通信的NB-IoT、Cat.1出貨量快速增長(zhǎng)，在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)突破。此外，TSR發(fā)現(xiàn)其他新銳企業(yè)也在快速成長(zhǎng)，如智聯(lián)安、芯昇科技的出貨速度也在增長(zhǎng)。

3、對(duì)不同制式模組支持的芯片廠商持續(xù)變化

TSR收集了不同制式模組的支持芯片廠商分布情況如下：

表：不同制式物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商（來(lái)源：TSR，物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)制表）

可以看出，LTE Cat.1芯片國(guó)內(nèi)外情況區(qū)別非常大，在中國(guó)以外，高通占有很大的市場(chǎng)份額，此前高通也推出了低成本Cat.1 bis產(chǎn)品；中國(guó)市場(chǎng)則由紫光展銳、翱捷科技、移芯通信主導(dǎo)。然而，這方面新進(jìn)入者的數(shù)量正在增加，市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將多樣化。

另外，NB-IoT市場(chǎng)方面，直到2020年，海思、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳還占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，然而，從2021年到2022年，移芯通信和芯翼信息的市場(chǎng)份額快速擴(kuò)大，而海思和聯(lián)發(fā)科持續(xù)萎縮，TSR預(yù)計(jì)2022年，移芯通信、芯翼信息和紫光展銳合計(jì)占比超過(guò)80%。

高通和紫光展銳是5G to B市場(chǎng)的主要供應(yīng)商，TSR調(diào)研發(fā)現(xiàn)紫光展銳占據(jù)了中國(guó)工業(yè)5G模組市場(chǎng)一半以上份額，而聯(lián)發(fā)科的5G芯片主要用于MBB、CPE和PC，較少用于工業(yè)5G，高通則領(lǐng)先于汽車5G市場(chǎng)。

4、RedCap成為關(guān)注焦點(diǎn)

作為中高速物聯(lián)網(wǎng)的承載技術(shù)，5G RedCap成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著R17的凍結(jié)，RedCap有了首版標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)業(yè)鏈各方正加快推動(dòng)5G RedCap走向成熟，過(guò)去一年國(guó)內(nèi)成功進(jìn)行了大量RedCap端到端驗(yàn)證，為商用打下基礎(chǔ)。

然而，RedCap的商用必須首先要有商用芯片的成熟，但RedCap芯片并非一朝一夕能夠成熟。TSR預(yù)估RedCap芯片的節(jié)奏為2023年前半年有樣片出爐，下半年會(huì)有部分量產(chǎn)，模組和終端設(shè)備預(yù)計(jì)2024年會(huì)上市。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研，TSR列舉了主流的芯片廠商對(duì)RedCap芯片的時(shí)間表如下：

表：各廠商RedCap芯片時(shí)間表（來(lái)源：TSR，物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)制表）