錨定三大目標(biāo)，《實(shí)施方案》提出了六大重點(diǎn)發(fā)展方向：

——先進(jìn)制造。面向汽車(chē)芯片的生產(chǎn)制造需求，培育壯大本土制造企業(yè)，構(gòu)筑中國(guó)汽車(chē)芯片制造重鎮(zhèn)。積極加速華潤(rùn)微電子項(xiàng)目、重投天科項(xiàng)目等生產(chǎn)線建設(shè)。支持代表新發(fā)展方向的半導(dǎo)體與集成電路制造重大項(xiàng)目落戶，引導(dǎo)國(guó)有產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、社會(huì)資本對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行股權(quán)投資。鼓勵(lì)既有集成電路生產(chǎn)線改造升級(jí)。

——第三代半導(dǎo)體。以重投天科項(xiàng)目為契機(jī)，瞄準(zhǔn)國(guó)家“雙碳”政策下第三代半導(dǎo)體的巨大市場(chǎng)空間，面向5G通信、新能源汽車(chē)、智能終端等新興應(yīng)用市場(chǎng)，大力引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)。引導(dǎo)企業(yè)參與關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，提升產(chǎn)品市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)和話語(yǔ)權(quán)。加速產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用，鼓勵(lì)企業(yè)推廣使用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

——先進(jìn)封測(cè)。面向深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需求，積極引入國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)本地產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，縮短企業(yè)研發(fā)與生產(chǎn)制造周期，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體效率。加大對(duì)區(qū)內(nèi)封測(cè)企業(yè)扶持和培育力度，支持企業(yè)緊貼市場(chǎng)需求對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)線資源開(kāi)展升級(jí)改造。做大做強(qiáng)集成電路企業(yè)自有封裝廠，引導(dǎo)本地企業(yè)通過(guò)業(yè)務(wù)并購(gòu)、增資擴(kuò)產(chǎn)等方式實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)張。

——材料裝備配套。實(shí)施自主化攻關(guān)專(zhuān)項(xiàng)，鼓勵(lì)區(qū)內(nèi)設(shè)備材料企業(yè)向半導(dǎo)體級(jí)封裝測(cè)試設(shè)備材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)，積極招引細(xì)分領(lǐng)域龍頭骨干企業(yè)，打造封測(cè)設(shè)備材料研發(fā)高地。

——高端芯片。以應(yīng)用優(yōu)勢(shì)牽引技術(shù)突破，面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、智慧能源等萬(wàn)億級(jí)新興市場(chǎng)機(jī)遇，積極引進(jìn)行業(yè)龍頭骨干企業(yè)，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代與技術(shù)升級(jí)，大力支持區(qū)內(nèi)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，優(yōu)先導(dǎo)入整機(jī)供應(yīng)鏈。

——分銷(xiāo)服務(wù)。積極推進(jìn)國(guó)際創(chuàng)芯港建設(shè)，引進(jìn)全球知名半導(dǎo)體及電子元器件代理商、分銷(xiāo)商，構(gòu)建面向半導(dǎo)體及電子元器件分銷(xiāo)結(jié)算的海關(guān)、稅務(wù)、融資、外匯等政策體系，打造亞太地區(qū)最集中、最具活力、交易成本最低的半導(dǎo)體及電子元器件集散中心。集聚全球頂尖半導(dǎo)體廠商應(yīng)用研發(fā)中心，開(kāi)展方案設(shè)計(jì)、人才培訓(xùn)、應(yīng)用研發(fā)、展示推廣等業(yè)務(wù)，打造全球具影響力、產(chǎn)業(yè)鏈高度集聚、供應(yīng)鏈高效協(xié)同的半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)生態(tài)。

《實(shí)施方案》還提出了建立“鏈長(zhǎng)制”為核心的工作體系，打造專(zhuān)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園，推動(dòng)半導(dǎo)體與集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目落地建設(shè)投產(chǎn)，構(gòu)建半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)等四大工作任務(wù)，逐一明確責(zé)任單位、工作節(jié)點(diǎn)、時(shí)序進(jìn)度、目標(biāo)要求，形成邏輯縝密清晰的工作閉環(huán)。

空間布局獨(dú)立成篇 四大保障相互支撐

《實(shí)施方案》將空間布局獨(dú)立成篇，謀劃了“2+4”千億級(jí)產(chǎn)業(yè)格局：

——“2”是指兩大集成電路專(zhuān)業(yè)制造園區(qū)，分別是燕羅先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)和石巖先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)。燕羅先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)瞄準(zhǔn)制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈硬核環(huán)節(jié)，力爭(zhēng)打造世界級(jí)汽車(chē)半導(dǎo)體先進(jìn)制造基地、粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)封測(cè)基地和半導(dǎo)體設(shè)備材料高端集群。石巖先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，積極引進(jìn)骨干企業(yè)，打造第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)集聚高地。

——“4”是指四個(gè)集成電路設(shè)計(jì)、軟件及交易園區(qū)，分別是寶安中心區(qū)、大鏟灣、鐵仔山片區(qū)和機(jī)場(chǎng)片區(qū)，這4個(gè)片區(qū)重點(diǎn)瞄準(zhǔn)芯片設(shè)計(jì)、應(yīng)用研發(fā)、交易環(huán)節(jié)，著力打造車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新基地和全球半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)集聚區(qū)。

同時(shí)，《實(shí)施方案》從機(jī)制、資金、人才、環(huán)保等四個(gè)維度，部署了未來(lái)幾年寶安半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的保障措施。實(shí)施“半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群鏈長(zhǎng)制”；加大區(qū)財(cái)政資金對(duì)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度；鼓勵(lì)和引導(dǎo)區(qū)內(nèi)各類(lèi)金融機(jī)構(gòu)加大對(duì)半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)的信貸支持力度；引進(jìn)一批半導(dǎo)體與集成電路方向的高水平專(zhuān)業(yè)人才；支持集成電路制造類(lèi)企業(yè)形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚，推動(dòng)污染集中治理等一系列“硬措施”直指痛點(diǎn)、干貨滿滿，形成了一個(gè)相互作用、彼此支撐的有機(jī)整體。