答：在我們看來，每家公司的業(yè)務(wù)發(fā)展模式都是根據(jù)自身的業(yè)務(wù)情況確定的，公司非常尊重各類廠商（包括客戶）自身的戰(zhàn)略考慮。但同時我們也應(yīng)看到，半導(dǎo)體制造產(chǎn)線的建設(shè)具有長周期、重資產(chǎn)投入的特點，且某單一領(lǐng)域設(shè)計公司投資建設(shè)的自有產(chǎn)線一方面較難為同類競爭設(shè)計公司服務(wù)，另一方面產(chǎn)線向其他產(chǎn)品品類拓展的難度也較大。而公司是專業(yè)的純代工企業(yè)，基于長期的工藝開發(fā)及生產(chǎn)實踐，在同類產(chǎn)品的代工業(yè)務(wù)方面能夠積累較好的工藝技術(shù)，在制造環(huán)節(jié)具有產(chǎn)品迭代和成本控制方面的服務(wù)優(yōu)勢，F(xiàn)abless（無晶圓廠）模式或Fablite（輕晶圓廠）設(shè)計公司與我們合作，可以避免巨大的固定資產(chǎn)投入，可以將資源更多地專注在產(chǎn)品設(shè)計及迭代方面，并參與市場競爭。

賽微電子的商業(yè)模式為純MEMS代工廠商，根據(jù)客戶提供的MEMS芯片設(shè)計方案，進行優(yōu)化反饋、工藝制程開發(fā)以及提供完整的MEMS芯片制造服務(wù)，公司及子公司在過去20多年已在行業(yè)內(nèi)樹立了不涉足芯片設(shè)計、無自有品牌、專注工藝開發(fā)及晶圓代工、嚴密保護知識產(chǎn)權(quán)的企業(yè)形象，最大程度地避免了因與客戶業(yè)務(wù)沖突導(dǎo)致出現(xiàn)IP侵權(quán)的道德及法律風(fēng)險，增加了客戶的認同感及信任度。客觀而言，從過去到未來，大量Fabless（無晶圓廠）或Fablite（輕晶圓廠）設(shè)計公司出于對自身MEMS專利技術(shù)保護的考慮，傾向于將其MEMS生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給純代工廠商，也反映了專業(yè)分工的趨勢，臺積電（TSMC）所獲得的巨大成功也是半導(dǎo)體專業(yè)分工趨勢的例證和參考。

綜合而言，IDM模式與Fabless或Fablite模式（對應(yīng)與純Foundry廠商合作）相比各有優(yōu)劣，將會是業(yè)界長期共存的商業(yè)發(fā)展模式。

6、請問賽微電子與境內(nèi)外其他MEMS廠商相比，競爭優(yōu)勢有哪些？

答：境外排名前列的MEMS巨頭廠商多為IDM模式，與公司純代工（Pure foundry）的模式存在差異；境內(nèi)MEMS廠商總數(shù)量較多，但其中大部分尚不具備規(guī)?；虡I(yè)量產(chǎn)能力。在當前競爭格局下，公司在MEMS芯片晶圓制造方面已經(jīng)深耕超過二十年，存在著顯著的競爭優(yōu)勢，主要如下：（1）突出的全球市場競爭地位（2022年MEMS純代工排名第一，綜合排名第26位）；（2）先進的制造及工藝技術(shù)，掌握了多項在業(yè)內(nèi)極具競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊，技術(shù)廣度及深度拉滿；（3）標準化、結(jié)構(gòu)化的工藝模塊；（4）覆蓋廣泛、積累豐富的開發(fā)及代工經(jīng)驗；（5）產(chǎn)業(yè)長期沉淀、優(yōu)秀且穩(wěn)定的人才團隊；（6）豐富的知識產(chǎn)權(quán)；（7）中立的純晶圓廠模式；（8）前瞻布局、陸續(xù)實現(xiàn)的規(guī)模產(chǎn)能與供應(yīng)能力。

7、請問相比SAW，BAW濾波器有何優(yōu)勢？其中TF-SAW濾波器是否可以憑借性價比優(yōu)勢與BAW競爭市場份額？

答：在4G時代，由于產(chǎn)業(yè)已相對成熟，SAW以及TC-SAW（溫度補償型聲表?波濾波器） 具有一定的成本優(yōu)勢；但在5G及更高頻通信時代，BAW 具有高頻率和寬頻帶的技術(shù)優(yōu)勢，可以提供更低的插入損耗，更好的選擇性，更高的功率容量，更大的運行頻率，更好的靜電放電保護，在高頻應(yīng)用場景有著更佳的表現(xiàn)，如基站、手機、 其他物聯(lián)網(wǎng)終端等。

與普通SAW濾波器、TC-SAW濾波器相比，TF-SAW（薄膜聲表面波濾波器）屬于進一步的升級產(chǎn)品，散熱優(yōu)、體積小， 擴寬了頻帶范圍，提高了高頻應(yīng)用性能。但我們認為，TF-SAW濾波器在性能參數(shù)方面畢竟仍屬于SAW的范疇，除了在其中一些有限的中高頻段能夠階段性地與BAW比拼性價比，在5G其他頻段以及6G將邁入的太赫茲頻段，BAW在應(yīng)用性能方面仍具備明顯的代際優(yōu)勢，隨著BAW半導(dǎo)體制造工藝的日趨成熟以及高良率批量生產(chǎn)的實現(xiàn)，BAW的競爭力將持續(xù)提升、應(yīng)用將持續(xù)擴大。

8、賽微電子MEMS先進封裝測試線的建設(shè)進展如何？

答：公司“MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目” 正在建設(shè)實施過程中，已采購成批機器設(shè)備；基于客戶的現(xiàn)實需求以及對行業(yè)未來發(fā)展趨勢的判斷，公司MEMS先進封裝測試目前在北京已經(jīng)有一條試驗線，同時正在規(guī)劃建設(shè)一條1萬片/月的規(guī)模量產(chǎn)線， 但短期內(nèi)還無法形成規(guī)模業(yè)務(wù)。

在MEMS行業(yè)，晶圓制造與封裝測試之間的界限正在變得模糊，公司在經(jīng)營中也為客戶提供可選菜單，可根據(jù)客戶需要在晶圓制造過程中提供一些晶圓級封裝測試服務(wù)。而且我們認為智能傳感市場仍處于發(fā)展初期，在當前發(fā)展階段，同樣由于多品種、高度定制化，封測環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈價值還比較高，能夠占到30%-40%的比例。我們希望能夠在這方面增加價值量，未來新增一塊業(yè)務(wù)收入。該封測線建成后，公司能夠為客戶提供從工藝開發(fā)到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務(wù)。當然，考慮投資規(guī)模、市場需求、支持資源、產(chǎn)線折舊壓力等因素，公司也會對MEMS先進封裝測試線的投入節(jié)奏進行合理把握。

9、請問賽微電子MEMS晶圓產(chǎn)品的良率主要取決于哪些因素？哪些因子的影響更大？如材料設(shè)備、工藝流程、工程師水平。

答：一般來說，在產(chǎn)品從無到有的第一階段，良率主要取決于芯片制造廠商的工藝水平（如何實現(xiàn)）；而在產(chǎn)品從無到有之后的迭代階段，良率的提升取決于芯片制造廠商、設(shè)計公司客戶的共同努力與緊密協(xié)作（如何優(yōu)化） ，材料設(shè)備、工藝流程、工程師水平等均是影響良率的構(gòu)成因素。