在剛剛過去的2023年，半導(dǎo)體成為全球科技創(chuàng)新的熱點(diǎn)和區(qū)域博弈的焦點(diǎn)?！吨袊娮訄?bào)》從政策、市場、資本、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈等多個(gè)維度，梳理了2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大關(guān)鍵詞。

1、反彈

2023年，全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了持久的下行調(diào)整之后，走出了一道U型曲線。

從營收狀況來看，包括無晶圓設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)代表企業(yè)，總體呈現(xiàn)出年初大幅下滑、年中年尾緩慢回升的趨勢。

從產(chǎn)能狀況來看，各大晶圓廠和IDM自年初開始下調(diào)產(chǎn)能,至2023年第三季度，各大代工廠的產(chǎn)能利用率已低至80%以下，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體生產(chǎn)由“供不應(yīng)求”進(jìn)入“產(chǎn)能過剩”階段。

從產(chǎn)品價(jià)格來看，以市場敏感度最高的存儲(chǔ)器為例，2023年上半年，存儲(chǔ)器價(jià)格延續(xù)了2022年下半年的下降趨勢，至年中，DRAM價(jià)格較最高點(diǎn)下跌超過60%。自2023年第三季度起，存儲(chǔ)器在原廠降低產(chǎn)能的情況下，實(shí)現(xiàn)價(jià)格回彈，至12月，部分存儲(chǔ)器價(jià)格漲幅達(dá)到25%，并有持續(xù)回升趨勢。

目前，各半導(dǎo)體廠商逐漸完成去庫存。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）不久前上調(diào)了全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體營收約5201.26億美元，高于先前預(yù)估的5150.95億美元。

2、AI

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年5月30日，英偉達(dá)市值首次突破萬億美元大關(guān)，成為半導(dǎo)體領(lǐng)域首家、美國第七家解鎖萬億市值的公司。受ChatGPT引發(fā)的AI熱潮驅(qū)動(dòng)，AI加速芯片市場需求激增。英偉達(dá)于2023年11月21日發(fā)布的第三季度財(cái)報(bào)顯示，該公司當(dāng)季營收181.2億美元，同比增長206%，凈利潤92.4億美元，同比增長1259%，各項(xiàng)表現(xiàn)均超越市場預(yù)期。

在AI需求引領(lǐng)下，處理器供應(yīng)商面向AI大模型在不同領(lǐng)域的部署要求，接連發(fā)布新品。在數(shù)據(jù)中心市場，AMD推出MI300X，對標(biāo)英偉達(dá)H200和英特爾Gaudi3；在PC端，英特爾酷睿Ultra、高通X Elite均推出了“CPU+GPU+NPU”的異構(gòu)處理器，致力于在PC端實(shí)現(xiàn)大模型推理并提供更強(qiáng)的隱私保護(hù)；在手機(jī)端，高通驍龍8 Gen3和聯(lián)發(fā)科天璣9300支持大模型“跑入”手機(jī)，讓AI能力來到每一位消費(fèi)者身邊。

3、訪華

2023年，半導(dǎo)體全球領(lǐng)軍企業(yè)高管密集到訪中國。高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙、蘋果公司首席執(zhí)行官庫克、阿斯麥公司全球總裁溫寧克、恩智浦半導(dǎo)體首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯、三星電子會(huì)長李在镕等接連訪華，英特爾CEO 帕特·基辛格更是在4月中旬至7月中旬三次訪華。半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)袖的“訪華潮”，彰顯了中國超大規(guī)模市場和內(nèi)需潛力對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大吸引力。半導(dǎo)體是全球化最徹底、區(qū)域分工最完善的產(chǎn)業(yè)之一。半導(dǎo)體企業(yè)追求利潤最大化就不可能放棄中國市場，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要追求技術(shù)進(jìn)步也不可能脫離中國市場的應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力。被視為半導(dǎo)體增長重要推手的AI大模型，在中國市場發(fā)展得如火如荼，將為全球半導(dǎo)體企業(yè)帶來更多增長機(jī)遇。

4、扶持

為鼓勵(lì)本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體熱點(diǎn)國家和地區(qū)在2023年陸續(xù)推出半導(dǎo)體扶持政策。

美國宣布國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）預(yù)計(jì)投入約30億美元，專門資助美國芯片封裝行業(yè)；歐盟《芯片法案》正式生效，計(jì)劃耗資430億歐元，將歐盟芯片產(chǎn)能從目前全球10%的占比提升到2030年的20%；韓國發(fā)布“K-Chips法案”為本土半導(dǎo)體企業(yè)提供稅收優(yōu)惠；日本公布《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》修正案，提出到2030年將國內(nèi)生產(chǎn)的半導(dǎo)體銷售額增加兩倍至15萬億日元以上；印度政府計(jì)劃重啟100億美元的激勵(lì)措施和援助申請程序，鼓勵(lì)本土芯片制造。

政策密集出臺(tái)的背后，折射出半導(dǎo)體對全球科技創(chuàng)新乃至經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性作用，將對未來全球科技產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

5、上市

雖然2023年全球資本市場趨于冷靜，但國內(nèi)外仍不乏半導(dǎo)體上市案例，甚至科創(chuàng)板IPO融資前三名都被半導(dǎo)體企業(yè)包攬。

2023年9月，Arm在被軟銀集團(tuán)私有化7年后正式登陸納斯達(dá)克全球精選市場掛牌交易，并募集到約48.7億美元資金，英特爾、蘋果、英偉達(dá)、AMD等大客戶均為基石投資人。10月，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商國際電氣公司（Kokusai Electric）進(jìn)行了自2018年以來日本規(guī)模最大的首次公開募股，股價(jià)在上市當(dāng)日上漲15%。