集成電路封裝技術(shù)是在現(xiàn)代電子產(chǎn)品微型化、高密度和超薄化的發(fā)展趨勢(shì)下，為了滿足電子產(chǎn)品小型化、輕量化等要求而出現(xiàn)的一種新型技術(shù)。掌握先進(jìn)封裝技術(shù)，是變革當(dāng)下國內(nèi)中低端芯片制造為主的局勢(shì)走向高端主導(dǎo)，推動(dòng)未來國內(nèi)IC行業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。

在芯片封裝測(cè)試中會(huì)使用直流電源對(duì)芯片進(jìn)行供電，在此類測(cè)試中需要大量小體積、高精度、可編程直流電源。

航裕電源為助力國家在芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域的發(fā)展，相繼推出多款小型便攜的可編程直流電源，體積小，1U型、1U半寬型、1/6U型，多款尺寸可選，擁有擴(kuò)大輸出的串、并聯(lián)運(yùn)行功能、多通道運(yùn)行功能，以及同步運(yùn)行功能，滿足芯片、電源、電子產(chǎn)品開發(fā)、測(cè)試和系統(tǒng)需求。

航裕電源始終堅(jiān)持“專、精、特、新”的產(chǎn)品定位并瞄準(zhǔn)“進(jìn)口替代”的市場(chǎng)需求的基礎(chǔ)上，提出“差異化進(jìn)口替代”和“精品制造”的發(fā)展戰(zhàn)略。

航裕電源追求卓越，目標(biāo)成為國際一流電源企業(yè)。十年來，服務(wù)國家戰(zhàn)略，致力于中國測(cè)試電源技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，積極探尋國內(nèi)中高端電源需求，不斷提高電源技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用水平，為客戶提供更精準(zhǔn)、便捷、智能的測(cè)試解決方案。