集成電路制造領(lǐng)域則屬于重資產(chǎn),集成電路制造技術(shù)含量高,資本投入大。中國臺灣、美國、韓國的企業(yè)處于領(lǐng)先地位。國內(nèi)龍頭目前落后世界領(lǐng)先水平工藝兩代以上,大約10年時間。2016-2019年來,制造領(lǐng)域保持著25%以上增速。
區(qū)域上看,截至2018年年底,我國大陸地區(qū)正在運營的晶圓生產(chǎn)線有100余條,其中12英寸晶圓生產(chǎn)線共13條,8英寸晶圓生產(chǎn)線共23條,6英寸晶圓生產(chǎn)線共50余條。從全國集成電路制造產(chǎn)業(yè)資源分布總體來看,集成電路制造生產(chǎn)線主要分布在東部沿海地區(qū),長三角地區(qū)是集成電路制造生產(chǎn)線數(shù)量最多的聚集。
(3)集成電路封裝行業(yè)市場分析
而集成電路封裝行業(yè)則屬于輕資產(chǎn),屬于產(chǎn)業(yè)下游,目前國內(nèi)封測領(lǐng)域已經(jīng)處于世界第一梯隊。2016-2019年來,封裝測試領(lǐng)域保持則15%以上增速。
另外,從區(qū)域特點看,目前,中國集成電路封裝設(shè)備及材料市場產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn),已初步形成以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局,長江三角洲、京津環(huán)渤海灣、中西部和珠江三角洲地區(qū),占比分別為56.2%、14.6%、12.4%、12.4%;其他地區(qū)占比4.4%。具體情況如下:
(4)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變動分析
同時還需看到,多年間,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)逐步向上游擴(kuò)展。2018年,中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入2519億元,所占比重從2011年30.13%增加到2018年的38.57%;制造領(lǐng)域則從2011年的30.97%的比重下滑到2018年的27.84%;封裝測試領(lǐng)域也呈現(xiàn)出下滑趨勢,從2011年的38.90%下滑至2018年的33.59%。整體看,經(jīng)過多年發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)附加值有所上升。
4、產(chǎn)業(yè)弊端依舊存在,發(fā)展任重道遠(yuǎn)
目前,集成電路領(lǐng)域雖發(fā)展勢頭良好,但仍存在較多問題。
整體看,集成電路整體資本支出偏低。我國2016年集成電路全產(chǎn)業(yè)資本支出為636.2億美元,僅占全球的9%,未達(dá)到英特爾、臺積電、三星等芯片巨頭的企業(yè)投資。二是資金偏向基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),技術(shù)研發(fā)仍需持續(xù)投入。雖然各地基金投資積極性高漲,但是部分基金和資本更關(guān)注土地、廠房、設(shè)備等固定資產(chǎn)投資,新技術(shù)研發(fā)仍有大量資金缺口。
細(xì)分市場看,問題仍不少——
(1)集成電路設(shè)計領(lǐng)域
首先在設(shè)計領(lǐng)域,截至2018年底,我國集成電路設(shè)計行業(yè)共有1700家企業(yè),故設(shè)計行業(yè)發(fā)展活躍,增速較快,但總體技術(shù)水平還處于中低端水平,成規(guī)模、有技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)僅有10余家,且僅細(xì)分領(lǐng)域有技術(shù)亮點。
(2)集成電路制造領(lǐng)域
而在集成電路制造領(lǐng)域,“臺積電”一家獨大,占據(jù)著全球60%左右的市場份額,留給國內(nèi)其余企業(yè)市場空間較小。(原因在于我國集成電路制造水平落后國際先進(jìn)水平兩代以上,先進(jìn)制程的缺失限制新應(yīng)用領(lǐng)域集成電路發(fā)展。目前臺積電等企業(yè)7nm工藝已經(jīng)量產(chǎn),中芯國際在28nm節(jié)點就開始落后,目前預(yù)計在2019年上半年實現(xiàn)14nm量產(chǎn),華虹在實現(xiàn)28nm量產(chǎn)以后,在積極布局14nm研發(fā)。)
——原材料領(lǐng)域,硅材料具有高壟斷性,全球一半以上的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)能集中在日本,尤其是隨著尺寸越大、壟斷情況就越嚴(yán)重。全球前五大半導(dǎo)體硅片廠合計份額達(dá)94%。而我國自主生產(chǎn)的硅片以8或6英寸為主,產(chǎn)品主要的應(yīng)用領(lǐng)域仍然是光伏和低端分立器件制造,而12英寸的大尺寸集成電路級硅片依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。
——集成電路裝備領(lǐng)域,是一個高度壟斷的市場,根據(jù)個細(xì)分市場占有率統(tǒng)計數(shù)據(jù),在光刻機(jī)、PVD、刻蝕機(jī)、氧化、擴(kuò)散設(shè)備領(lǐng)域,前三家設(shè)備商的總市占率都達(dá)到了90%以上。