——設(shè)計(jì)制造“兩頭在外”問題仍在持續(xù)。我國(guó)制造業(yè)飛速發(fā)展，但主要為海外客戶代工;在此背景下，國(guó)內(nèi)代工廠擴(kuò)大產(chǎn)能未必能直接提高國(guó)產(chǎn)芯片自給率，部分項(xiàng)目反而會(huì)面臨巨大風(fēng)險(xiǎn)。

(3)小結(jié)

整體看，集成電路產(chǎn)業(yè)存在整體資本支出偏低的問題，且投資偏向于擴(kuò)產(chǎn)能支出，而非技術(shù)提升支出。故進(jìn)一步造成了設(shè)計(jì)領(lǐng)域以及制造領(lǐng)域技術(shù)亮點(diǎn)少，制造工藝落后等問題;另一方面，在制造領(lǐng)域，原材料以及生產(chǎn)設(shè)備的壟斷性，也進(jìn)一步增加了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不確定性。故產(chǎn)業(yè)弊端依舊存在，發(fā)展任重道遠(yuǎn)。

5、聚焦產(chǎn)業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，預(yù)知產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

先來(lái)看兩個(gè)動(dòng)態(tài)：

——2018-2019年間，設(shè)計(jì)行業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)強(qiáng)勢(shì)崛起。AMD出現(xiàn)在了人們的視野里，AMD建設(shè)的開放生態(tài)是從底層開始，形成了針對(duì)深度學(xué)習(xí)的一個(gè)全開放的庫(kù)，從上層到下層每一行的源代碼都可以找到。

——2019年5月，AMD工程師使用Mentor,aSiemensbusiness提供的經(jīng)TSMC認(rèn)證的CalibrenmDRC軟件平臺(tái)在約10小時(shí)內(nèi)完成了對(duì)其最大的7nm芯片設(shè)計(jì)—RadeonInstinctVega20—的物理驗(yàn)證。該驗(yàn)證過程通過使用由AMDEPYC處理器驅(qū)動(dòng)的HB系列虛擬機(jī)在MicrosoftAzure云平臺(tái)上運(yùn)行完成。

目前已經(jīng)有廠商迫切希望加入這個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)，因?yàn)榧尤脒@個(gè)庫(kù)中，一個(gè)公司可能會(huì)省200人，并且可以讓它的整個(gè)芯片，從軟件到硬件推向市場(chǎng)的時(shí)間縮短3到4年。另外，深度學(xué)習(xí)的生態(tài)發(fā)展很快，整個(gè)軟件的支撐環(huán)境發(fā)展也很快，因此必須有非常好的編輯器來(lái)支持這種發(fā)展趨勢(shì)。

另一方面，在芯片設(shè)計(jì)后，需對(duì)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行物理認(rèn)證，需判斷其從設(shè)計(jì)到實(shí)際操作的可能性，CalibrenmDRC軟件平臺(tái)的誕生也進(jìn)一步加速了設(shè)計(jì)推向制造的進(jìn)程。

星星之火，可以燎原。目前看，設(shè)計(jì)領(lǐng)域、制造領(lǐng)域效率的提升，未來(lái)或?qū)?duì)集成電路形成深遠(yuǎn)影響。