業(yè)績預(yù)告指出，公司2021年一季度業(yè)績增長的主要原因是已簽訂合同的型號項(xiàng)目持續(xù)交貨，同時批量效益帶來了生產(chǎn)效率的提升，攤薄了固定支出。另外，一季度公司應(yīng)收賬款回款情況良好，帶來了信用減值轉(zhuǎn)回，增加了利潤。

憑借著多年來在紅外行業(yè)技術(shù)實(shí)力的不斷積累，在型號產(chǎn)品領(lǐng)域，公司一方面繼續(xù)鞏固既有型號產(chǎn)品任務(wù)的高質(zhì)量交付及保障，另一方面積極拓展紅外技術(shù)在各政府裝備類型號產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用、在各新型號中擴(kuò)展延伸，以尋求更大增量市場。在民品領(lǐng)域公司晶圓級封裝探測器的大批量生產(chǎn)，封裝效率將會大幅提高、器件成本將有效降低，民品市場將隨著成本降低而實(shí)現(xiàn)更多應(yīng)用場景的大規(guī)模拓展。

早在2010年，高德紅外就開始布局芯片領(lǐng)域，經(jīng)過十余年的努力，累計投資數(shù)十億元，成功研制并批量生產(chǎn)具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的紅外探測器芯片，部分關(guān)鍵指標(biāo)國際領(lǐng)先，整個供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)了全國產(chǎn)化，真正實(shí)現(xiàn)了紅外探測器核心芯片的自主可控。

如今，高德紅外擁有國家企業(yè)技術(shù)中心、國家級工業(yè)設(shè)計中心，研發(fā)人員超過1000人，博士、碩士占比超六成，累獲國家專利322項(xiàng)。

公司董事長黃立透露，今年高德紅外將擴(kuò)建投產(chǎn)芯片制造中心，建筑面積超2萬平方米。全線投產(chǎn)后，公司熱成像核心器件的年產(chǎn)能將從百萬片提升到近千萬片的世界領(lǐng)先水準(zhǔn)，價格有望降至千元以內(nèi)，助推車載夜視功能普及，還將為智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等多個新興領(lǐng)域作出“核芯”貢獻(xiàn)。