在經(jīng)歷了2023年的艱難時(shí)期后,許多調(diào)研機(jī)構(gòu)和大型企業(yè)原本對(duì)2024年的半導(dǎo)體銷(xiāo)售展望頗為樂(lè)觀。然而,現(xiàn)實(shí)情況卻令人擔(dān)憂。頻頻發(fā)生的裁員潮、接連爆雷的芯片企業(yè),以及一波接一波的并購(gòu)整合案,種種跡象表明2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)依然面臨著不小的挑戰(zhàn)。
芯片公司破產(chǎn)潮
去年,哲庫(kù)的突然解散讓業(yè)界震驚,而2024年以來(lái),芯片公司破產(chǎn)清算和面臨破產(chǎn)危機(jī)的事件更是頻頻發(fā)生。
2023年 12月 28日,重慶市第五中級(jí)人民法院根據(jù)胡可蘭的申請(qǐng),裁定受理重慶信慕半導(dǎo)體有限公司破產(chǎn)清算一案,并指定北京市中倫(重慶)律師事務(wù)所為管理人。2024年 4月 24日,重慶信慕半導(dǎo)體有限公司管理人向本院提出申請(qǐng),稱(chēng)重慶信慕半導(dǎo)體有限公司無(wú)可供分配的破產(chǎn)財(cái)產(chǎn),提請(qǐng)法院裁定終結(jié)重慶信慕半導(dǎo)體有限公司的破產(chǎn)清算程序。
企查查信息顯示,重慶信慕半導(dǎo)體有限公司成立于2018-04-08,法定代表人為安成仁,注冊(cè)資本為10000萬(wàn)元人民幣,企業(yè)地址位于重慶市南岸區(qū)南濱路162號(hào)1幢11層A19,所屬行業(yè)為計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè),經(jīng)營(yíng)范圍包含:研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、加工、銷(xiāo)售:半導(dǎo)體芯片;電子元器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售;LED芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售;圖像感應(yīng)集成芯片生產(chǎn)和銷(xiāo)售;貨物進(jìn)出口及技術(shù)進(jìn)出口(法律、法規(guī)禁止的項(xiàng)目除外;法律、法規(guī)限制的項(xiàng)目取得許可后方可經(jīng)營(yíng))。重慶信慕半導(dǎo)體有限公司目前的經(jīng)營(yíng)狀態(tài)為吊銷(xiāo),未注銷(xiāo)。
4月15日,根據(jù)全國(guó)企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)披露的信息顯示,北京市第一中級(jí)人民法院作出(2024)京01破申97號(hào)民事裁定書(shū),裁定受理西安九步坊企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)對(duì)華夏芯(北京)通用處理器技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華夏芯”)申請(qǐng)破產(chǎn)清算一案。
成立于2014年12月22日的華夏芯,是一家創(chuàng)新的異構(gòu)處理器IP提供商和芯片解決方案提供商,成立至今,華夏芯發(fā)布了CPU、DSP、GPU、ISP和GNN/WNN AI加速器等多個(gè)處理器IP,基于創(chuàng)新的 “統(tǒng)一指令集架構(gòu)”、微架構(gòu)和工具鏈,面向物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算和云計(jì)算應(yīng)用,提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片產(chǎn)品。企查查數(shù)據(jù)顯示,目前華夏芯有66條自身風(fēng)險(xiǎn),188條關(guān)聯(lián)風(fēng)險(xiǎn)。
2024年5月17日,上海市浦東新區(qū)人民法院依法裁定受理了上海梧升電子科技(集團(tuán))有限公司申請(qǐng)上海梧升半導(dǎo)體集團(tuán)有限公司強(qiáng)制清算糾紛一案。6月6日,該法院又發(fā)布了上海梧升半導(dǎo)體清算組公告。上海梧升半導(dǎo)體成立于2021年1月27日,主體業(yè)務(wù)聚焦于OLED顯示驅(qū)動(dòng)、微控制器以及CIS圖像傳感芯片的設(shè)計(jì)與制造。
2024年6月7日,江蘇省蘇州市吳江區(qū)人民法院裁定蘇州隆芯微電子有限公司破產(chǎn)清算,隆芯公司成立于2016年1月12日。企查查信息顯示,蘇州隆芯微電子有限公司生產(chǎn)各種創(chuàng)新產(chǎn)品,包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,放大器和線性產(chǎn)品,射頻(RF)IC,電源管理產(chǎn)品,基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的傳感器,其他類(lèi)型傳感器以及信號(hào)處理產(chǎn)品,包括DSP和其他處理器。
上述這些破產(chǎn)案例可能只是破產(chǎn)潮之下的冰山一角。這一系列事件并非偶然,而是反映了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的深層次問(wèn)題。造成國(guó)內(nèi)芯片公司破產(chǎn)清算倒閉的原因是多方面的,既有宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境下行、疫情沖擊等外部因素,也存在技術(shù)實(shí)力不足、經(jīng)營(yíng)管理不善等內(nèi)部因素。再加上隨著全球芯片產(chǎn)能過(guò)剩、價(jià)格下跌,芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,中小企業(yè)生存空間被壓縮。芯片行業(yè)馬太效應(yīng)加劇,頭部企業(yè)優(yōu)勢(shì)更加明顯,中小企業(yè)生存空間受到擠壓。
芯片公司破產(chǎn)潮對(duì)行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生了重大影響,不僅加劇了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng),也挫傷了市場(chǎng)信心。但我們需深知,芯片產(chǎn)業(yè)是高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高回報(bào)的產(chǎn)業(yè),破產(chǎn)清算倒閉也是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的必然結(jié)果。同時(shí),這也為優(yōu)質(zhì)企業(yè)脫穎而出、行業(yè)兼并重組創(chuàng)造了空間。無(wú)論如何,我國(guó)擁有廣闊的市場(chǎng)需求、完善的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和豐富的人才資源,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊。