10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》。其中提到，推進(jìn)光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造。大力推動(dòng)刻蝕機(jī)、鍵合機(jī)、外延生長設(shè)備及光矢量參數(shù)網(wǎng)絡(luò)測試儀等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代。落實(shí)工業(yè)設(shè)備更新改造政策，加快光芯片關(guān)鍵設(shè)備更新升級(jí)。

廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案

（2024—2030年）

光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元器件，相較于集成電路展現(xiàn)出更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬、更小的時(shí)間延遲以及更強(qiáng)的抗電磁干擾能力，有望帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革式發(fā)展，有力支撐新一代網(wǎng)絡(luò)通信、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。為加快培育發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)，力爭到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個(gè)左右國家和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，培育形成新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，制定本行動(dòng)方案。

一、重點(diǎn)任務(wù)

（一）突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)。

1. 強(qiáng)化光芯片基礎(chǔ)研究和原始創(chuàng)新能力。鼓勵(lì)有條件的企業(yè)、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計(jì)算、超高速光子網(wǎng)絡(luò)、柔性光子芯片、片上光學(xué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等未來前沿科學(xué)問題開展基礎(chǔ)研究。支持科技領(lǐng)軍企業(yè)、高校、科研院所積極承擔(dān)國家級(jí)光芯片相關(guān)重大攻關(guān)任務(wù)，形成一批硬核成果。（省科技廳、發(fā)展改革委、教育廳、工業(yè)和信息化廳，省科學(xué)院、中國科學(xué)院廣州分院，各地級(jí)以上市人民政府等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)，以下均需各地級(jí)以上市人民政府參與，不再列出）

2. 省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃支持光芯片技術(shù)攻關(guān)。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機(jī)半導(dǎo)體材料、硅光集成技術(shù)、柔性集成技術(shù)、磊晶生長和外延工藝、核心半導(dǎo)體設(shè)備等方向的研發(fā)投入力度，著力解決產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的“卡點(diǎn)”“堵點(diǎn)”問題。（省科技廳、發(fā)展改革委、教育廳、工業(yè)和信息化廳，省科學(xué)院、中國科學(xué)院廣州分院等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)）

3. 加大“強(qiáng)芯”工程對光芯片的支持力度。擴(kuò)大省級(jí)科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)、制造業(yè)當(dāng)家重點(diǎn)任務(wù)保障專項(xiàng)等支持范圍，將面向集成電路產(chǎn)業(yè)底層算法和架構(gòu)技術(shù)的研發(fā)補(bǔ)貼、量產(chǎn)前首輪流片獎(jiǎng)補(bǔ)等產(chǎn)業(yè)政策，擴(kuò)展至光芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（PDA工具）、硅光MPW流片等領(lǐng)域，強(qiáng)化光芯片領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。（省工業(yè)和信息化廳、發(fā)展改革委、教育廳、科技廳，省科學(xué)院、中國科學(xué)院廣州分院等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)）

（二）加快中試轉(zhuǎn)化進(jìn)程。

4. 加快建設(shè)一批概念驗(yàn)證中心、研發(fā)先導(dǎo)線和中試線。支持企業(yè)、高校、科研院所等圍繞高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、紅外光傳感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰、化合物半導(dǎo)體、硅基（異質(zhì)異構(gòu)）集成、光電混合集成等領(lǐng)域，建設(shè)概念驗(yàn)證中心、研發(fā)先導(dǎo)線和中試線，加快科技成果轉(zhuǎn)化進(jìn)程。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)）

5. 支持中試平臺(tái)積極發(fā)揮效能。支持中試平臺(tái)圍繞光芯片相關(guān)領(lǐng)域，向中小企業(yè)提供原型制造、質(zhì)量性能檢測、小批量試生產(chǎn)、工藝放大熟化等系列服務(wù)，推動(dòng)新技術(shù)、新產(chǎn)品加快熟化。鼓勵(lì)綜合性專業(yè)化中試平臺(tái)為光芯片領(lǐng)域首臺(tái)套裝備、首批次新材料等提供驗(yàn)證服務(wù)，符合條件的依法依規(guī)給予一定政策和資金支持。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)）

6. 鼓勵(lì)中試平臺(tái)孵化更多創(chuàng)新企業(yè)。鼓勵(lì)中試平臺(tái)搭建眾創(chuàng)空間、孵化器、加速器等各類孵化載體，并通過許可、出售等方式將成熟技術(shù)成果轉(zhuǎn)讓給企業(yè)，或?qū)⒉糠殖晒ㄟ^設(shè)立子公司的方式實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，孵化培養(yǎng)更多光芯片領(lǐng)域新物種企業(yè)。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責(zé)分工負(fù)責(zé)）

（三）建設(shè)創(chuàng)新平臺(tái)體系。